Symbol所需层面及层面解释 Symbol, 解释

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Symbol所需层面及层面解释
电路设计 www.PCBTech.net 2005-10-10 中国PCB技术网
Symbol所需层面：
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框层，此层面不可压PAD)
Package Geometry –Slodermask_top（防焊层）
Package Geometry – Dimension（标注尺寸）
Package Geometry – Footprint（封装名称）
Package Geometry – Pad（PAD名称）
Package Geometry – Hight（高度）
Package Geometry – Place_bound_top（禁止放零件区域，需设置零件高度）
Maufacturing – No_probe_top（禁止探针探入区域）
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加测点区域，一般用于chip的零件，如：BGA, PGA)
Maufacturing – No_place_bot（禁止背面放零件区域，用于DIP零件，SMD零件不需高此层面，在PAD的外缘基础上加3MM）
Maufacturing – Shape problems（在椭圆PAD上用箭头标注出椭圆孔的尺寸且需备注PAD是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般将数字小的放在前面）
Ref Des – Assembly_top（组装层文字面层）
Ref Des – Silkscreen_top（丝印层文字面层）
Comonent Value – silkscreen_top（Value）
Component Value – Assembly_top（零件组装层）
Via Keepout – top（禁止打VIA区域，用于SMD PAD,在PAD的基础上单边加3MIL,对SMD零件VIA Keepout应加在TOP（BGA里要孙PAD稍大），DIP则加在VIA Keepout all）
Device Type – Silkscreen_top（封装名称）
Route –Keepout_top(禁止走线区域)
Symbol分类：
1. Pack symbol：组件的封装符号 *.psm
2. Mechanical symbol：由板外框及螺丝孔所组成的机构符号 *.bsm
3. Format symbol：由图框和说明所组成的组件符号 *.osm
4. Shape symbol：供建立特殊形状的焊盘用 *.ssm
5. Flash symbol：焊盘连接铜皮导通符号 *.fsm