大容量MCP存储器投向3G手机制造商 MCP, 手机, 制造商, 容量, 存储器

3月20日三星半导体(Samsung Semiconductor)公司宣布，集成了256 M位NAND闪存以及可选的32M位UtRAM的128M位SDRAM的大容量多片封装(MCP)的器件开始供货给3G移动手机制造商。