赛灵思公司(Xilinx)日前宣布分别与半导体代工厂商联华电子(UMC)和东芝公司扩展代工关系，将合作扩展至包括65nm及更精密工艺的技术开发。
为了准备制造下一代Xilinx FPGA，Xilinx与UMC通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的 300mm 加工厂制造出65nm原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。
十多年来，Xilinx一直依靠联华电子作为其可编程芯片大批量生产的首要制造商。Xilinx与联华电子在2003年便推出了全球第一条90nm FPGA产品线。以累计销售收入计算，在90nm晶圆总发货量方面，联华电子在所有代工厂中独占鳌头，Xilinx则供应了世界上70% 以上的90nm FPGA 。总共有四个90nm FPGA系列和28种器件由联华电子制造，其中包括 Virtex-4、Spartan-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。
Xilinx同样与东芝公司也宣布双方已就共同开发下一代 65nm级FPGA达成协议，并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆，包括实际的可编程逻辑电路。东芝是目前全球少数几家能够批量生产65nm产品的领先制造商之一，而且该公司目前正在进行45nm工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性，包括基于东芝的 45nm 工艺技术的 FPGA 的开发。
2004年10月签署的90nm加工协议的成功执行，为Xilinx与东芝之间在 65nm 工艺上的进一步合作奠定了基础。Xilinx旗舰产品 90nm Virtex-4 平台 FPGA 是在东芝位于日本九州大分市先进的 300mm 晶圆加工厂批量生产的。
与东芝之间的战略代工关系不仅可为Xilinx确保又一个采用业界最先进工艺技术制造前沿 FPGA 产品的稳定供应来源，同时还可让公司依靠东芝在集成高水平设计与工艺技术方面的专业技术，这是进行先进工艺几何设计的一个关键方面。这一关系还将确保东芝从全球领先的无晶圆生产线半导体公司之一获得采用最先进技术的批量半导体业务，从而加强该公司在系统大规模集成 (LSI) 业务这一重要领域的领先优势。
作为二十年前委外代工半导体业务模式的先驱之一，Xilinx始终处于先进制造工艺竞赛的前沿，该公司是最早于2001年推出150nm工艺、2002年推出130nm工艺和2003年推出 90nm工艺技术的几家公司之一。Xilinx也一直是全球300mm晶圆采购数量最高的公司之一。
由于具有规则的结构和可再编程性，Xilinx FPGA特别适合验证和测试先进加工工艺。与传统的固定半导体器件架构相比，FPGA 更容易确定缺陷并在加工过程中进行隔离，因而成为半导体批量制造商的理想的工艺推动力。Xilinx表示,为了保持领先优势和满足市场对FPGA产品的需求，Xilinx将继续执行多代工源的策略。
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