XILINX 与联华电子将长期代工关系扩展至 65NM以及更精密工艺 联华, XILINX, 代工, 工艺, 电子

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2005年12月6日，中国北京 - 可编程逻辑解决方案的全球 领先供应商赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)与全球领先的半导体代工厂商联华电子 (NYSE:UMC, TSE:2303)今天宣布将其长期战略合作关系扩展至包括 65nm 及更精密工艺的 技术开发。为了准备制造下一代赛灵思 FPGA，双方通过联合研发已经在联华电子在台湾 台南的 300mm 加工厂制造出 65nm 原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家 公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。

十多年以来，赛灵思一直依靠联华电子作为其可编程芯片大批量生产的首要制造商，包 括最近的 90nm 芯片。以累计销售收入计算，在90nm 晶圆总发货量方面，联华电子在所 有代工厂中独占鳌头，赛灵思则供应了世界上70% 以上的90nm FPGA 。总共有四个 90nm FPGA 系列和 28 种器件由 联华电子制造，其中包括 VirtexTM-4、 SpartanTM-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。

“联华电子与赛灵思一起引领了几代工艺。我们希望将这一领先地位扩展到 65nm 及更精 密工艺上，”赛灵思公司董事会主席、总裁兼首席执行官 Wim Roelandts 说。“通过与联 华电子共同积极向更精密工艺技术发展，赛灵思将继续为客户提供全球成本最低、性能最 高的FPGA。自 2003 年推出全球第一款 90nm FPGA 以来，我们已经在 联华电子的 12A 代工厂取得了许多在技术和成品率上的突破。我们在65nm 工艺上取得的早期成果，预示 着我们将进一步取得成功，该工艺将最初用于我们的高性能 Virtex 系列。”

“联华电子与赛灵思有着长期的合作关系，这一合作关系着重围绕通过保持技术领先最大 程度地提高两家公司的竞争力，” 联华电子执行长胡国强说。“我们在 90nm 工艺上获得 的双赢是双方长期合作史上的最新一章。得益于我们与诸如赛灵思这样的技术领导者建 立的战略合作关系，联华电子目前在 90nm 晶圆发货量上处于领先地位。我们认为这是联 华电子在90nm工艺方面成熟和准备就绪的强有力的标志。同时，我们在 65nm 及更精密工 艺技术的开发中取得了良好进展，而赛灵思在我们的开发努力中扮演了重要角色。”

赛灵思与联华电子在 90nm 技术开发上的及早投入使双方在 2003 年便推出了全球第一条 90nm FPGA 产品线。赛灵思一直是全球 300mm 晶圆采购数量最高的公司之一。为保持领 先优势和满足客户对其广受欢迎的 FPGA 产品的需求，赛灵思将继续执行多代工源的策略。

关于联华电子

联华电子(NYSE: UMC, TSE: 2303) 是半导体代工行业的全球领导厂商，为半导体行业 每个主要领域的应用制造先进工艺的集成电路。联华电子拥有领先的代工技术，可实 现复杂的系统芯片 (SoC) 设计，包括 90nm 铜连线、0.13um 铜连线、以及混合信号/RFCMOS 等设计工艺。联华电子同时也是 300mm 晶圆加工的领导者；台湾的 12A 加工厂和新加 坡的 12i 加工厂均为客户提供多种客户产品的批量生产。联华电子在全球拥有约10,500名雇员， 并在台湾、日本、新加坡、欧洲和美国设有分支机构。如需了解更多信息， 请访问网站 http://www.umc.com。

关于赛灵思公司

赛灵思公司是完整可编程逻辑解决方案的全球领导厂商。如需了解更多信息，请访问 www.xilinx.com/cn。