Molex： 创新引领连接器技术发展 ——2012慕尼黑上海电子展领先展商展前系列报道 如何, 创新力, 电子展, 慕尼黑, 连接器

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如果按照研发资金投入占营收的比例来测评厂商的创新力，那么，Molex要名列前茅，因为其研发比例投入高达20%以上，远高过许多IC公司的研发投入，为什么一家连接器厂商要不断投入去创新？为什么连接器要解决信号完整性问题？连接器如何应对光互连时代的挑战？2012慕尼黑上海电子展参展商Molex 公司全球市场推广传讯总监Larry Wegner在接受采访时给出了答案。


Molex 公司
全球市场推广传讯总监
Larry Wegner


1.
2011年Molex的哪类连接器产品销售较好？主要应用在哪些领域？又推出了哪些新的连接器产品？
Larry Wegner：在2011财政年度(截至 2011年6月30日)中，所有Molex连接器产品类别都销售良好，且持续销售良好。在2011年财政年度中，我们在所有市场的营业收入均实现两位数的年比增长。对于信息技术市场的增长，平板电脑是一个主要的推动因素，不过，随着各家企业升级数据中心，我们也看到服务器和存储设备实现了良好的销售成长。相比2010年财政年度，我们的工业市场也增长了23%，这是因为全球GDP增长的恢复，推动了用于工厂自动化设备的需求及工业设备方面的开销。我们在电信领域增长的推动力包括进入智能电话市场，相比中档手机，智能电话需要更好的连接器，而且由于互联网视频流量的增加，故在网络设备方面的花费增多。

2011年，Molex推出了范围广泛的新的和创新的产品，并且扩展了某些现有的产品线。新产品中的一些重点包括：IllumiMate 2.0mm线对板连接器系统，满足薄屏LED电视和其它紧凑型设备的需求；用于高密度应用的zQSFP+互连系统；Molex QSFP+有源光缆 (Active Optical Cable, AOC) 组件，这是高度集成系统的一部分，实现了达到4km的40Gbps数据速率。

此外，我们还推出了Molex快速接插双工 (Quick Mate Duplex，QMD) LC光学连接器；Molex Flexi-Mate™连接器系统，以满足LED电视和房间照明应用的背光需求；Molex Brad® Micro-Change® M12圆形混合技术 (Circular Hybrid Technology，CHT)连接器；SolarSpec™面板安装 (Panel-Mount )DC连接器和端子，以及采用尖端MID/LDS技术的适用于高密度医疗应用的Molex MediSpec™互连产品。

2．您预测2012年连接器市场的发展形势，技术应用的热点领域有哪些？哪类连接器会有较快增长？
Larry Wegner：在2012年，连接器的主要市场趋势将会是小型化 (miniaturization)，因为设计人员必须在更加紧凑的线路板和外壳空间中安装更加复杂的器件。同时，光学连接器产品也将会增长。

根据Molex 在2012年首个财政季度 (2011年7月- 2011年9月) 中的主要收入推动力显示，信息和通讯技术 (information and communications technology, ICT) 和消费电子产品 (consumer electronics, CE) 将是重点应用。在信息技术或IT细分市场，增长的推动力来自于平板电脑销量的增加；而数据中心 (服务器和存储器) 的升级也推动了增长。在2012年的CE市场上，平板电脑、智能电话和其它高紧凑型便携设备将继续推动互连产品的小型化，Molex SlimStack™等连接器产品将实现更快的增长。在数据中心增长以及数据密集型消费应用的推动之下，数据通讯(像流媒体或可下载的在线视频等) 将推动光学连接器产品的增长，比如Molex 的QSFP+40Gbps以太网和InfiniBand产品。

3．Molex在2012年将采取什么样的市场策略以应对新的发展形势和热点领域？
Larry Wegner：Molex已推出数种高度创新的互连解决方案，以配合小型化趋势。这一产品战略在以下问题5中回答，而我们将在2012年继续实行这一战略。

在光学连接器产品方面，Molex在2011年初宣布从硅光子专业厂商Luxtera公司收购完整的有源光缆 (Active Optical Cable, AOC) 产品线。这项收购立即在Molex有源光学连接产品组合中增加了四通道小型可插拔 (Quad Small Form Factor Pluggable, QSFP+) 有源光缆产品，包括QSFP+ 40Gbps以太网和InfiniBand产品。

今天，Molex的QSFP+ QDR和FDR有源光缆 (Active Optical Cable, AOC)组件提供了市场上最长的连接距离和最低的功耗。该组件可实现达到4km (2.49英里) 长距离的40和56Gbps数据速率，每光缆末端仅使用0.78W功率。

在2011年11月，Molex宣布成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100Gbps光学互连，支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性。通过与Luxtera公司进行合作，Molex基于硅光子的新型有源光学器件包含四个28Gbps传输和接收通道，均由单一激光供电，实现总计超过100Gbps的数据率。基于硅光子的CMOS连接性解决方案，是Molex收购Luxtera有源光缆产品线后再不断进行开发和合作的成果。此合作将在整个2012年继续进行。

5．请介绍下Molex在连接器市场的份额情况？和同类产品相比有哪些独特的优势？
Larry Wegner：据独立分析机构Morningstar的分析师Stephen Simko对Molex进行的评估，Molex在350亿美元的全球连接器行业中所占的市场份额为7.0%。

在2011年6月16日举行的William Blair & Company Growth Stock会议上，Molex发表演说指其市场份额达7.5%，而2010年全球市场价值为450亿美元，Molex是连接器行业10大企业中的第三位。

Molex拥有数项市场领先优势，包括极其广泛的创新产品范围。产品阵容拥有完善的多样性和平衡性：电信25%；信息技术22%；消费电子产品20%；汽车16%；工业14%；以及医疗/军用3% (据2011年6月16日William Blair & Company Growth Stock会议的演说)。此外，公司还拥有广泛的国际运营机构和制造能力，从而受益于新兴市场 (包括亚洲市场) 产生的需求，这些市场占Molex销售收入的60%。

6．随着电子产品日益小型化和超薄化，对连接器提出了哪些挑战？Molex会采取什么样的产品策略来应对这些挑战？
Larry Wegner：主要的挑战是信号完整性，因为尺寸和空间的限制会增加串扰和阻抗失配的可能性。另外，对于功率完整性也是一个挑战，因为连接器在受限的空间内挤在一起可能减少空气流通并抑制热耗散。换句话说，设备可能变得太热，可能会影响连接器性能以及其它组件的性能。

Molex以“微小型”(micro-miniature) 连接器策略对市场需求作出回应。SlimStack™系统就是一个例子，它具有微小的0.40mm (0.016英寸)间距和0.70mm (0.028 英寸)的低侧高，并且备有多种配置。Molex也开发了一系列用于智能电话和其它紧凑型无线设备的微小型解决方案，包括微型同轴电缆线对板连接器。虽然比柔性解决方案昂贵，但微型同轴电缆解决方案为移动电话、数码相机、笔记本电脑及其它设备提供了更好的性能和功能性。Molex还提供超高速存储卡连接器，使用户能够在他们的移动设备中储存音乐和照片等内容。

同时，精细间距柔性印刷线路板(flexible printed circuitry, FPC)连接器是创新的解决方案，用于紧密封装应用。其紧凑尺寸能够节省空间，例如在PC线路板和LCD模块之间节省空间。FPC连接器以一体式解决方案的形式，提供了灵活性和成本节约，无需插配连接器，如线对板或板对板连接器。

Molex还开发了微型板对板连接器。40路超低侧高 (H = 0.70mm) 微型板对板连接器仅占用小于28mm2的PCB空间。一些微型板对板连接器更提供了外部金属屏蔽来提高性能。

Molex还提供了高清晰多媒体接口 (HDMI) 微型连接器，这是一款19针、0.40mm (0.016-英寸) 间距连接器产品，安装在一个6.50mm (0.256英寸) x 2.90mm (0.114英寸) 不锈钢外壳内，只有目前迷你连接器 (Mini connector) 的一半大小。微型连接器的占位面积和低侧高提供了显着的空间节省。

对于空间受限的背板和中间板连接，Molex提供了Impact™ 100欧姆正交直接连接器架构 (Orthogonal Direct Connector Architecture)，能够提供高达25Gbps的数据速率。Impact正交直接技术在高速通道中大幅消除了目前的背板/中间板可能有的气流、串扰和电容限制。节省空间的直接直角插头连接器和子卡组合简化了数据、电信、医疗、网络和其它高速设备的组件管理，并增强了它们的性能。

7．随着高集成IC的大量使用，未来连接器的使用量是否会减少？Molex如何看待这个趋势？未来连接器应用的重点领域是哪些？
Larry Wegner：高集成度IC的实现将直接影响封装和与PCB的接口。外设互连、范围广泛的I/O功能，以及线对板和板对板应用都仍需使用连接器。由于设备的复杂性继续增加，因此将会需要更多 (而不是会减少) 的连接器，但这些连接器有可能是小型化或采用集成模块的方式，比如模塑互连设备 (molded interconnect device, MID) (参见问题5的回答)。

8．在智能手机、平板电脑、物联网、车联网、便携式医疗设备、汽车信息娱乐、智能电网等热门应用中，请您选择其中两项，谈谈Molex在此方面将采取哪些措施抓住增长机遇，或有何新产品？
Larry Wegner：
便携式医疗设备
Molex创新的微型互连产品与移动和便携医疗应用朝向更小、更轻的集成解决方案的发展趋势相一致。我们的核心微型产品包括了市场上最小、最具创新的连接器系统之一。例如，相比于竞争产品类型，SlimStack 0.40mm间距板对板系统提供了接近25%的整体空间节省。IllumiMate™2.00mm线对板系统提供了同类低功率连接器系统中最窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。精细间距柔性印刷线路板 (flexible printed circuitry, FPC) 连接器还可以用于便携式医疗设备，并为紧密封装应用提供创新的解决方案。这些产品的紧凑尺寸提供了空间节省，例如在PC板和LCD模块之间节省空间。FPC连接器以一体式解决方案形式，提供了灵活性和成本节约，无需插配连接器，例如线对板或板对板连接器。Molex在研发方面的投入约占收入的5.0%到6%，并将在2012年继续实施这项战略。

另外，Molex还将模塑互连设备 (molded interconnect device, MID) 技术用于便携式医疗设备，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB与连接器集成在一起。该解决方案被称为MediSpec™，是用于空间受限的便携设备的另一项战略。

汽车娱乐系统
2011年Molex在汽车和运输领域的行动亮点是扩展其HSAutoLink™互连系统，用于功能强大的高速车载数据总线组件。HSAutoLink系统适合空间受限的汽车封装要求，而同时保持高速连接性能，以满足在“连接式汽车”(connected vehicle) 这一细分市场的新兴需求，包括娱乐和其他车载应用。

HSAutoLink封装组件将来自消费电子市场、成本较低的5针屏蔽连接系统加入坚固耐用的连接器系统中，以满足汽车制造商的机械要求。HSAutoLink连接器和电缆可通过配置来提供通用串行总线 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低压差分信号 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太网、和其它新兴车载网络技术，带来用于车辆通讯和娱乐系统的最新行业解决方案。


在3月的慕尼黑上海电子展上，众多国外知名连接器厂商，如泰科TE Connectivity、莫仕Molex、航空电子JAE、广濑电机HRS、雷莫Lemo、欧度ODU、菲尼克斯Phoenix Contact、浩亭Harting、魏德米勒Weidmuller、欧达可OTAX、富加宜FCI、申泰Samtec、山一电机YAMAICHI等集体亮相，与国内领先的贵州航天电器、中航光电等一起组成了全亚洲最豪华、最丰盛的连接器饕餮盛宴！

3月21日在新国际博览中心W4馆将举办“国际连接器创新论坛”。论坛将更好地促进连接器供应商和行业客户之间的互动，搭建一个探讨技术创新的平台。届时，将有业内领军企业代表、资深专家围绕连接器热点技术、最新应用领域、市场发展方向等进行深入交流。

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