透视IVB核芯 22nm工艺3D技术终极揭秘 半导体, Intel, 处理器, 晶体管

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Intel Ivy Bridge处理器只是一次制程升级，对CPU性能来说没什么特别的，但是就制造工艺而言，Ivy Bridge不啻于一场革命，因为它不仅是首款22nm工艺产品，更重要的是Intel将从22nm工艺节点开始启用3D Tri-Gate工艺。

▲3D Tri-Gate

3D Tri-Gate工艺又称FinFet，具体的细节对我们而言太复杂，简单来说就是3D晶体管解决了漏电流问题，制造出的芯片功耗更低、发热更少，Intel在半导体工艺上绝对是笑傲群雄。
芯片级分析专家UBM已经拿到了一颗使用3D晶体管工艺的i5-3550处理器，并且放出首张22nm 3D Tri-Gate晶体管细节图，可以看到晶体管确实是立起来的，而SDRAM电路部分的门宽是90nm，逻辑电路部分的门宽则是22nm。

▲Ivy Bridge处理器核心图

▲2600K的核心图

目前放出的研究成果还是初步的，UBM将使用专业的X射线进一步挖掘22nm工艺的核心秘密，他们准备分两步公布研究后的成果，5月4日将公布逻辑电路的架构分析，包括集成的SDRAM、逻辑单元、I/O控制电路的晶体管高清照。
5月18日将会公布第二部分研究，包括芯片的PMOS、NMOS晶体管的DC电气属性、Gate/Channel的漏电流数据以及不同温度下的性能测试结果等。
耐心等待一个月左右，22nm 3D工艺的秘密就可以揭晓了。