新iPhone芯片曝光：32nm工艺 功耗降50% 工艺, 源代码, 开发者, 新iPhone, 芯片

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今天早些时候，国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息，而这次是该机的Wi-Fi芯片。
　　源代码中显示，新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的也是该芯片，不过前者的BCM4334是40nm工艺制造，能降低50%的功耗。
　　这款新的BCM4334芯片是一款支持WiFi Direct的双频WiFi芯片，同时它还支持最新的蓝牙4.0和FM收音技术，这也意味着苹果将会把AirDrop文件分享功能带入iOS。
　　之前，开发者还从iOS 6源代码中发现，新iPhone的处理器型号为ARM_S5L8950X(可能是基于32nm工艺的双核)，并内置了1GB RAM和SGX543RC*图形处理器。

所谓新iPhone与iPhone 4S对比图