东芝提供完整手机用MCP解决方案 东芝, MCP, 手机, 方案

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7月7日讯，东芝美国电子公司(TAEC)宣布增加低功耗SDRAM和新的更宽配置的NAND闪存，作为多片式封装(MCP)产品的选择。东芝将会开发2到6个芯片的MCP，有NOR闪存，NAND闪存，SRAM，假SRAM(PSRAM)和低功耗SDRAM各种组合，以满足数码照相手机和丰富多彩特性的3G手机的复杂的存储器要求。