晶圆级封装的PCB布线的选择方案 布线

topyq2003

在进行PCB封转的时候，关于布线方案的选择很重要，关乎封转好以后产品的实用性和友好性，那么在进行布线的时候应该怎么选择呢？本文主要针对0.5和0.4毫米的PCB布线方案选择介绍，以浙江托普仪器生产的叶绿素计进行介绍，希望可以带给大家更逗的收获。
      假如在晶圆级封装焊垫之间采用较薄的走线，也无法符合您的设计需求，例如较小间距的晶圆级封装例如：0.3毫米]时，则还有其他选择可供采用，但是这些选择也各有其缺点。其中一项选择是使用雷射钻孔式导通孔，但这会导致的成本升高许多。必须采用雷射钻孔式导通孔的原因是，机械钻孔有设备上的限制性像是钻孔器的尺寸最小都在10密尔以上，以及因为晶圆级封装相邻与对角焊垫间，占位空间有限所致。雷射钻孔是印刷电路板工厂的生产制程，在这里是把导通孔用雷射钻孔的方式，直接钻进去或是与焊垫位置偏移，然後再回填，因此可让走线在内层导通。假如在你的应用中，PCB板已经使用了雷射钻孔式的导通孔像是高阶的音响应用设备或是行动电话等，那麽PCB板的成本将不会是个问题。然而，假如你的应用必需使用较低成本的PCB板例如液晶显示幕等，则这些额外的成本或许并不值得。
      另外一种比较不常见的方法是使用交错锡球凸块阵列的WLP。这个在我们进行二氧化碳监测仪的PCB板开发的时候应用到，很好的实现了对二氧化碳进行监测的功能。藉由在WLP晶片将锡球交错，你可以产生较多的空间来布线较大的走线。不过，并非所有的WLP晶片都可提供豪华的交错锡球凸块阵列，而且这个方法必须在设计一开始的阶段就非常小心。另外一个方法就是你可以使用缺少一些内部外部接脚的WLP锡球凸块阵列。这样也可以给你较多的空间来下这个导通孔，或是在内层来布线较大的走线。再一次提醒，这种方法也是必须非常仔细，在你设计的早期就必须考虑的非常透彻，同时也需要把备案需求考虑进来。
      关于PCB的布线方案，不同的人有不同的方法，一般每个人都会形成自己的布线风格，不过对于一些PCB老手来说，会很容易、很快的设计出来较为实用的PCB布线方案。