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[求助]求助于各位大侠,PCB板在过锡炉时易起泡

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218guhan发表于 2006-3-23 20:23 | 只看该作者

[求助]求助于各位大侠,PCB板在过锡炉时易起泡

PCB, 大侠, 起泡, 求助
现在提倡无铅制程，因此PCB板在过锡炉时易起泡，尤其是对大面积的铜皮，请各位大侠指点小弟有何良策，如用网格状铜皮，应如何设置铜皮栅格和铜皮线宽，才能在不影响性能的前提下达到最好的效果，谢谢大侠们.
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Fox_Leo发表于 2006-3-23 21:01 | 只看该作者
我觉得没有这个必要哦!只要PCB厂商的材料用耐高温的就OK啦!!无论大铜皮或是网格的都没有此不良~~
永远做到最好！
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Fox_Leo发表于 2006-3-23 21:02 | 只看该作者
我觉得没有这个必要哦!只要PCB厂商的材料用耐高温的就OK啦!!无论大铜皮或是网格的都没有此不良~~
永远做到最好！
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