第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世 集成电路

porereading

第一款由国人自行研发的集成电路封装形式Qipai8问世
作者：   时间：2012-07-10  来源:电子产品世界   浏览评论   [email=?body=%D5%E2%C6%AA%CE%C4%D5%C2%B2%BB%B4%ED%A3%AC%D3%D0%CA%B1%BC%E4%BF%B4%BF%B4%C5%B6%A3%A1%B5%DA%D2%BB%BF%EE%D3%C9%B9%FA%C8%CB%D7%D4%D0%D0%D1%D0%B7%A2%B5%C4%BC%AF%B3%C9%B5%E7%C2%B7%B7%E2%D7%B0%D0%CE%CA%BDQipai8%CE%CA%CA%C0%A3%BAhttp://www.eepw.com.cn/article/134448.htm&subject=%D4%DAEEPW%CD%F8%D5%BE%BF%B4%B5%BD%D2%BB%C6%AA%B2%BB%B4%ED%B5%C4%CE%C4%D5%C2%CD%C6%BC%F6%B8%F8%C4%E3]推荐给好友[/email]   我有问题  个性化定制
关键词：  Qipai8  DIP  集成电路	[url=" target=_blank][/url]
分享到：  开心网 人人网 新浪微博 EEPW微博

　　封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也将按照市场需求情况而不断推出。
　　深圳市气派科技有限公司是一家位于深圳龙岗的集成电路封装测试企业。它是近年来国内封装业一支快速崛起的新军，总投资超过3个亿。月封装产能超过3亿只集成电路，已经拥有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32个不同的封装形式。2011年11月通过了国家级高兴技术企业的认定。目前，气派科技已经获得11项国家专利。
　　业内人士认为，Qipai8的开发成功，将对对集成电路DIP封装产生重大影响。由于Qipai系列同时具备了DIP系列产品及SOP系列产品的优点，它在不久的将来将很可能替代大部分的DIP系列封装。
　　Qipai8的外观特征：
　　Qipai8也可以被称为气派8，该系列的其它产品也一样，两种叫法都可以。如果从图像看外观，Qipai8与DIP8几乎是一样的。但如果将他们放在一起，两者的区别就一目了然了。简单地说，Qipai8是缩小了的DIP8，Qipai8的面积只有DIP8的三分之一。下图是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸对比图。　　
　　Qipai8的技术优点：
　　DIP系列封装形式，定型于晶圆制造的特征尺寸为几个微米数量级的时候，而目前，晶圆制造的特征尺寸已经缩小了上百倍。但自从上个世纪六七十年代以来，DIP8的外型及尺寸一直没有大的改变，虽然从中衍生出了大量的封装形式，但DIP系列本身数十年来仍然保持着同样的外观与尺寸。然而，随着半导体晶圆制造技术的提升，制造IC的特征尺寸变得越来越小，从而使芯片面积也随之而变得越来越小。而从终端应用来看，终端产品的小型化也要求尽可能减小器件的体积。这样就要求IC封装行业也找到适合技术变迁的新的内容。大量的新的封装形式的应用，其部分原因就是为了解决这个问题。然而，数十年来，没有人试过对DIP系列本身进行革命性的改造，使它也能适应新的技术环境。
　　Qipai系列正是基于对以上问题的思考及对各种因素的综合考虑而产生的结果。
　　Qipai8的性能优点：
　　在器件性能上，较之DIP8封装，由于结构紧凑，使IC内部的连线缩短、结构完善，减少了电阻、热阻，从而有助于减少器件与整机有害无益的发热、减少功耗，提高散热性能，延长IC寿命，改善IC的电性能和可靠性，改善整机的寿命与性能。
　　它还能够减少引线与引线之间形成的不需要的寄生参数，改善IC的性能，如减少噪声干扰、增强信号稳定性、频率特性、传输速度等等。
　　Qipai8的资源节约优点：
　　由于封装体形体的缩小，使IC从制造到应用的整个链条都能享受到小型化带来的好处。
　　从IC封装领域来看，由于体积的缩小，可以使同样大小的引线框包含更多的IC，从而节省材料的使用。同时，无论在装片、键合、塑封、电镀切筋等环节，都会由于小型化而得到单位耗材或耗能的减少及生产效率的提高。
　　IC制成后，它将使焊接的生产效率更高，节省大量的焊锡与电力，也能节省人工、运输等环节所需要的资源。由于QIP8封装的产品可以用波峰焊进行加工，所以，可以避免在运用回流焊技术生产时贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件的缺点，具有相当大的灵活性。除了焊接，要生产出最终产品，还要经过多道工序，每道工序都可以因为该产品的轻薄化而受益。
　　从应用领域看，由于该产品体积小，将减少整机的体积，减轻整机的重量，从而节省整机的材料使用与电力消耗，也能节省人工、运输等环节所需要的资源。
　　由于上述的资源的节省，可以为从IC原材料生产到IC生产到整机的生产再到诸如手机、电视机、网络等的终端使用者的整个产业链和用户带来可观的成本的节省和利益。