我的理解是这样的：
尽管protel图纸上mulitlayer上的东西，最后做成pcb时，会在pcb上的toplayer和bottomlayer都做出焊盘（单面板暂不考虑）。
但实际上在protel图纸里，multilayer和toplayer、bottomlayer还是不一样的层，可以把multilayer理解为在pcb两面都同时（注意，是同时）有焊盘的层，而toplayer和bottomlayer是只在其中一面有铜箔的层。
还有一点要注意的是：
1。放下一个multilayer上的焊盘时，实际上是在multilayer、top solder mask layer、bottom solder mask layer、一共3个层上都放下了东西。
2。放下一个toplayer上的焊盘时，实际上是在toplayer、top solder mask layer、一共两个层上都放下了东西。
3。放下一个bottomlayer上的焊盘时，实际上是在bottomlayer、bottom solder mask layer、一共两个层上都放下了东西。
你说的白油是什么？ |
