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10层超高密度工控主板

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wswnihao发表于 2012-8-1 15:47 | 只看该作者

10层超高密度工控主板

工控主板

汉普专稿：http://www.hampoo.com/cases/caseview/97

设计难点:

某公司PC104架构工控主板。

核心处理器采用MLX8KCN，集成DDR2的dimm条、网卡、南桥、北桥

10层板超高密度盲孔PCB设计；最小BGA为0.5mm，3mil线宽及线间距设置。
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