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印制电路板的电镀工艺，随着电子设备的高功能化和小型化的飞速发展，电子设备的主要结构件印制电路板，为适应高密度、高精度、微型化的需要，印制电路板的制造技术与工艺有了很大的变化，就其中涉及到的表面处理技术变化也是很大的。众所周知，电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠佳及并非固有的表面特性。从结构件到印制电路板的表面处理，尽管不仅相同，但其电镀本身其基本原理是相同的。当然印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少。就印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。
印制电路板实现电装途径，就是采用锡焊和熔焊。无论是接插件还是表面贴装件，虽然电装的工艺方法不尽相同，但对电镀层的技术要求是一样的。对于印制电路板表面镀层最重要的是其可焊性能，它是保证接插件或表面贴装件与电路所在位置应达到牢固的结合。而可靠性最终是由焊接情况决定。现代生产技术通常采用波峰焊或浸焊在印制电路板上同时对上千个焊点进行焊接，然而由于电连接点与熔融焊料相接触的时间只有一、二秒钟，因此元件的表面快速而完全的被焊料所润湿是很重要的。焊料在被焊表面上扩展使器件表面润湿，同时由于毛细管作用使焊料最后贯穿并充满接点的各个部位而完成焊接过程。如果最初的润湿作用效果极差就会产生有缺陷的焊点或虚焊。所以，选择可焊性能好的电镀或涂覆层是非常重要的技术工作。 |
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