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激光技术在PCB工业中的应用 随着PCB(指铜箔、玻璃纤维和树脂三种材料)产品迅速向高密度化、高精度化方向发展，激光在PCB产品生产过程中的应用越来越广泛。激光的应用，直接推动着印制电路板微小孔化、导线精细化、层间对准化等技术的发展，PCB生产己迅速走向激光加工时代。
1、激光加工PCB微小孔:该工作起始于20世纪80年代。到了90年代，由于HDI/BUM板加工大量微小孔的需要，才使激光加工微工技术得以发展。
2、激光直接成像或激光加工精细导体图形:传统的底片成像技术由于流程长，成本高、各种误差大，已跟不上使用要求。激光直接成像有光致抗蚀剂直接成像(采用高灵敏度的光致抗蚀剂和多光束曝光)、在镀锡层上的激光直接成像和直接在覆铜板上直接成像。激光直接成像的优点是:不用光绘底片，成像加工步骤少，线宽和间距小，线宽精度高，层间对位度高，导线缺陷率极少，产品合格率极高，成本低。
3、激光修正、激光切割和激光处理;机理都是激光烧融或破坏物质键结构来达到加工目的。现在激增的无源元件要埋入PCB中，其修理和微调只有用激光才能方便完成。激光处理PCB板的表面，可提高表面的活性和粗糙度，以利表面金属化、增加界面间的结合力。
4、激光测量与检测:随着PCB的高密度化，用激光干涉和扫描等原理，非接触式的精密测量PCB的各种物理量(如厚度、长度、平整度、表面粗糙度等)将会越来越多;用激光检测激光涂覆技术的结果、网络的电气性能的工作正在研究和试用。 |
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