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一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师！请按本司生产制作工艺详解来进行设计
相关设计参数详解：
一、线路
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右。
2. 最小线距: 6mil（0.153mm） 最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 。从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好。
3. 线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二、过孔
1.
最小孔径:0.3mm(12mil)
2.
最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限.
3.
过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil
4.
焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
三、插件孔PTH
1. 插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上
也就是说0.6mm的元器件管脚，你最少要设计成0.8mm，以防止钻孔公差而导致难于使用。
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四、防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五、字符
1.
字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六、槽孔
1.
非金属化槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度
2.
最小的槽孔工艺能力：如果是沉铜的槽，最小的要0.5mm;如果是非沉铜的槽，最小的要0.8mm
七、拼版
1.
拼版有分无间隙拼版及有间隙拼版。有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6mm(板厚1.6mm) 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小不大于500mm*500mm、无间隙拼版的间隙0.5mm左右、工艺边不能低于5mm
重要注意事项
一、关于PADS设计的原文件
1.
PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2.
双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3.
在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件层一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
二、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.
我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
2.
在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
3.
此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。
其他注意事项
1.
外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2.
如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，避免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
3.
如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错。
4.
金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
5.
给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
6.
用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。
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