此前，工信部正式发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》。规划提出，“十二五”期间电子信息产业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元。无疑，中国市场的发展态势给全球电子制造业注入了复苏的希望。
作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。显然，焊锡机器人这是一场国际电子信息制造业巨擘无法错过的盛会。
据介绍，除安必昂、安捷伦、ASM（Siplace）、自动化焊锡设备、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等知名厂商，还有IKO、NBK，明锐，烽镭，奇力速，奥尼特等一大批新面孔将出现在NEPCON China 2012上。预计将有来自22个国家和地区的近500家展商参展NEPCON China 2012，来自多个领域的18,000多名行业领袖和买家将参与交流，1000余种电子制造生产设备、测试测量产品及相关元器件等将呈现给业界观众。
由于国内电子制造行业的乐观前景，众多海内外知名电子制造商纷纷把中国市场作为重要市场，将NEPCON China作为SMT新品的亚洲首发平台，希望借此机会把全球电子制造最尖端的技术及产品介绍到中国。
随着NEPCON China 2012脚步的日益临近，众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至一展风采，NEPCON China 2012又将再次成为国际巨擘们的新品亚洲首发平台。
据主办方介绍，安捷伦公司嵌入最新测试应用软件的在线测试解决方案TS-8900、空气产品公司的第二代波峰焊氮气保护技术、三星公司推出的全新高速机EXCEN、 美亚科技全新推出的真正三维X射线检查机ATS XT-H100 OCT、Europlacer公司最新改进的iineo-II VLB等诸多新品都将通过NEPCON China 2012在亚洲首发。
专家指出，对于SMT在现有制造领域的提升，仅仅依靠提升贴片机产能速度和降低价格已难以形成竞争优势。相反，制造商不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、生产效率、生产线利用率、可用性、升级能力和组装成品率，帮助企业应对劳动力成本增长，实现可持续生产能力，形成竞争优势。
显然，整体制造能力和贴装成本变得越来越重要，越来越多的制造商注意到这种趋势，已经为灵活的平台研制出全线高速芯片贴装解决方案，提高设备利用率和生产效率，降低贴装成本。事实上，SMT设备的这些趋势都将在NEPCON China 2012上得到体现。
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