2006年第一季度十大热门逻辑芯片和可编程逻辑阵列 [转帖] 芯片, 阵列, 可编程, 逻辑, 热门

vincent

TI的RS-485收发器可提供15kV以上ESD保护

编辑推荐：德州仪器(Texas Instruments)最新的3.3V和5V全双工RS-485收发器可提供超过15kV的ESD保护(HBM)。SN65HVD33/34/35和SN65HVD53/54/55均为差分线路驱动器和接收器，独立的输入/输出引脚可用于全双工(4线制)总线通信设计。该系列收发器可与ANSI TIA/EIA-485A、TIA/EIA-422-B、ITU-T V.11及ISO 8482:1993标准器件实现互操作。

读者评论：

1、对protos来说DIP封装会更好。

2、这只是一个带75176缓冲器的产品。

3、除了多数应用中可能并不需要的15kV ESD外，我没有看到它与其它产品的区别。

4、我觉得这款更适合在噪声大的工业环境中使用。

5、内置的ESD保护比采用分立元件更能节省PCB板的空间。

6、对低压电池供电设备来说低的待机电流非常重要，可延长电池使用时间。

7、极佳的ESD保护性能。

8、内置的15kV保护可避免许多由于静电放电造成的返修。

9、在航空航天工业中对于I/O支持高电压瞬态输入非常有用，尤其是在需要闪电的相关应用中。

10、我不能确定15kV的ESD保护有何重大意义，也许TI看到了需要应用的场合。

11、不要只限于SOIC封装，是不是也应该提供PDIP封装呢?不管你信不信，确实有许多通孔操作要做，特别是在早期的返修过程中。

12、信号传输率引人注意。

13、隔离和ESD保护是我关注该器件的原因，再加上TI在业内不错的口碑。

14、通常我们都用美信的产品，不过换个试试也无妨。

15、真的需要这种器件。

16、我主要从事RF设计，不过这款产品将来迟早派得上用场。

17、关于器件和应用的说明太简单了。

18、信号边沿不错。

19、我每次都在设计中用TI的产品。

20、在这个价位上还是可用的。

21、我喜欢ESD高一点的。

22、对485收发器来说可选终端电阻非常有用。

23、虽然这些是相对较慢的收发器，但高等级的ESD保护还是给人印象深刻。

24、低的电流消耗和高达15kV的ESD保护!使用这种RS485芯片还有错吗?

25、好办法!能增强可靠性。

26、对提升其用户友好性十分有利。

27、能节省板空间、元件数量并降低成本。

可用性排名：1

vincent

TI的芯片桥接器可使以前的PCI设备连接到基于PCI Express的应用中

编辑推荐：德州仪器(Texas Instruments)的XIO2000试销已超过一年，当时TI想测试该桥接器实现PCI Express至PCI的桥接，从而验证该产品能与其它各种PCI终端设备具有互操作性和兼容性。该公司进行了许多测试过程并制造了一种改进的芯片，其最终版本就是XIO2000，这也是TI首款批量投放市场的PCIe桥接设备。

读者评论：

1、PCI express时代正在来临...需要桥接解决方案。

2、有点贵啊，不知满足必须功能的PCIe部分能否再做一个完整的设计。

3、换代设计的理想选择。

4、未来就在眼前。

5、仅仅是时间问题。

6、值得关注的产品。

7、解决了某些早期产品的升级和TTM问题，尽管有点贵。

可用性排名：2

vincent

Actel的混合信号FPGA开启应用新视野

编辑推荐：Actel采用融合技术(Fusion)的可编程系统芯片(PSC)是业内首个混合信号的FPGA产品。基于融合技术的PSC将可配置的模拟模块、闪存、时钟发生与管理电路以及数字逻辑集成在单一的芯片中。Actel相信该器件将开启FPGA新的应用，包括电源和温度管理、电机与运动控制、系统初始化与配置、编程与数据存储以及上电运行(LAPU)时钟发生、调节和分配等。

读者评论：

1、问题是Actel没有好的低端产品胜过Xilinx和Altera。

2、开创了更多的应用。

3、值得关注，不过它的模拟模块性能很关键，并非适合于所有应用。

4、将该器件的模拟功能与Cypress PSoC相比不知如何。PSoC已经证明了本身是一个替换8位主流微控制器的产品，且能提供可配置的模拟模块，同时允许集成外部模拟电路。

5、有关该器件的一个指南会有些帮助，如果可以将其看作是一个集成了ADC的器件，就可能解决目前设计中的问题。至少这类器件值得我来注意。

可用性排名：3

vincent

Xilinx为其FPGA制定高端DSP路线图

编辑推荐：随着Xilinx推出用于多媒体、视频和图像(MVI)系统的应用优化DSP产品，标志着该公司实现了四个路线计划的首个任务。这四个计划分别面向MVI、防御系统、数字通信和DSP工具与方法，代表着Xilinx未来的发展战略，估计可实现约20亿美元的高性能DSP市场。

读者评论：

1、可能会用在下一代协处理器板中...看来很有用。

2、对DSP的强大支持。

3、对DSP非常重要。

4、只不过是换了个名字的老方案。

5、编程成本是由硬件专用DSP来决定的...如果没有现成的FIR、IIR和FFT程序包的话，就可能华很多的时间和费用来应用这些器件。

可用性排名：4

vincent

Actel推出用于ProASIC3 FPGA的软ARM7处理器

编辑推荐：Actel已试销其三款带CoreMP7的产品——M7A3P250、M7A3PE600和M7A3P100。CoreMP7是一个专用于ProASIC3家族FPGA的软ARM7微处理器。用户采用具有ARM功能的ProASIC3器件时，毋须额外付费即可使用CoreMP7，因而有助于降低入门成本并扩大使用ARM7家族进行SoC开发的设计人员范围。CoreMP7工作频率高达25MHz，适用于消费电子、工业、汽车及高可靠性应用。

读者评论：

1、没有那么多高端内核的需要，只不过是在展示技术。倒是对ARM的印象挺深刻。

2、ARM在双内核系统领域是一个强有力的竞争者。

3、ARM7在许多领域当中应用广泛。

4、这种产品是有市场需求的。

5、Actel的产品太小难于嵌入软内核，采用外部CPU更具成本效率。

6、便宜但不保险。

可用性排名：5

vincent

ChipX的结构化ASIC嵌入了PCI Express物理层

编辑推荐：ChipX推出一种新型结构化ASIC系列，可代替传统ASIC和FPGA器件。CX6100系列中有12种器件，密度范围在240K至1.8M ASIC门之间，嵌入了容量达1.1Mb的SRAM，最大工作频率为250MHz。四个片载可配置、低抖动的PLL输出频率在10MHz至1GHz间。CX6100结构化ASIC具有嵌入的PCI Express物理层(PHY)，该器件采用通用架构，其中包括允许用户使用的逻辑门、可编程I/O和一些快速PLL，而基于该器件的设计则是一个完整的PCIe子系统。

读者评论：

1、希望这是个好方案，可能会用在我们下一个设计中。

2、很好的集成方案。

3、这是获得PCIE产品的简易方法吗?

4、ASIC和FPGA的PCIe解决方案是通用的...结构化ASIC太慢了，而带嵌入式PCIe PHY的结构化ASIC会更有用。

可用性排名：6

vincent

Mercury的串行RapidIO 8端口交换IC可提供64Gbps带宽

编辑推荐：Mercury Computer Systems开发的第四代交换IC MC432兼容Serial RapidIO 1.2规范。该产品主要用于嵌入式、通信、无线及存储产品的多交换应用。MC432是一款64Gbps的8端口4X交换IC，每个端口均可提供4个全双工串行收发器，内部集成了8/10位编码的SerDes功能，其早期产品则采用并行传输。

读者评论：

1、没有用过rapidIO，只用过GigE和IB。

2、带宽很大。

3、看起来是不错的产品。

4、同其它I/O技术(如PCIe, HT)相比不知sRIO能否成功，市场和时间会给出答案。

可用性排名：7

vincent

2006年第一季度十大热门逻辑芯片和可编程逻辑阵列
上网时间 : 2006年05月23日

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TI的RS-485收发器可提供15kV以上ESD保护

编辑推荐：德州仪器(Texas Instruments)最新的3.3V和5V全双工RS-485收发器可提供超过15kV的ESD保护(HBM)。SN65HVD33/34/35和SN65HVD53/54/55均为差分线路驱动器和接收器，独立的输入/输出引脚可用于全双工(4线制)总线通信设计。该系列收发器可与ANSI TIA/EIA-485A、TIA/EIA-422-B、ITU-T V.11及ISO 8482:1993标准器件实现互操作。

读者评论：

1、对protos来说DIP封装会更好。

2、这只是一个带75176缓冲器的产品。

3、除了多数应用中可能并不需要的15kV ESD外，我没有看到它与其它产品的区别。

4、我觉得这款更适合在噪声大的工业环境中使用。

5、内置的ESD保护比采用分立元件更能节省PCB板的空间。

6、对低压电池供电设备来说低的待机电流非常重要，可延长电池使用时间。

7、极佳的ESD保护性能。

8、内置的15kV保护可避免许多由于静电放电造成的返修。

9、在航空航天工业中对于I/O支持高电压瞬态输入非常有用，尤其是在需要闪电的相关应用中。

10、我不能确定15kV的ESD保护有何重大意义，也许TI看到了需要应用的场合。

11、不要只限于SOIC封装，是不是也应该提供PDIP封装呢?不管你信不信，确实有许多通孔操作要做，特别是在早期的返修过程中。

12、信号传输率引人注意。

13、隔离和ESD保护是我关注该器件的原因，再加上TI在业内不错的口碑。

14、通常我们都用美信的产品，不过换个试试也无妨。

15、真的需要这种器件。

16、我主要从事RF设计，不过这款产品将来迟早派得上用场。

17、关于器件和应用的说明太简单了。

18、信号边沿不错。

19、我每次都在设计中用TI的产品。

20、在这个价位上还是可用的。

21、我喜欢ESD高一点的。

22、对485收发器来说可选终端电阻非常有用。

23、虽然这些是相对较慢的收发器，但高等级的ESD保护还是给人印象深刻。

24、低的电流消耗和高达15kV的ESD保护!使用这种RS485芯片还有错吗?

25、好办法!能增强可靠性。

26、对提升其用户友好性十分有利。

27、能节省板空间、元件数量并降低成本。

可用性排名：1

TI的芯片桥接器可使以前的PCI设备连接到基于PCI Express的应用中

编辑推荐：德州仪器(Texas Instruments)的XIO2000试销已超过一年，当时TI想测试该桥接器实现PCI Express至PCI的桥接，从而验证该产品能与其它各种PCI终端设备具有互操作性和兼容性。该公司进行了许多测试过程并制造了一种改进的芯片，其最终版本就是XIO2000，这也是TI首款批量投放市场的PCIe桥接设备。

读者评论：

1、PCI express时代正在来临...需要桥接解决方案。

2、有点贵啊，不知满足必须功能的PCIe部分能否再做一个完整的设计。

3、换代设计的理想选择。

4、未来就在眼前。

5、仅仅是时间问题。

6、值得关注的产品。

7、解决了某些早期产品的升级和TTM问题，尽管有点贵。

可用性排名：2

Actel的混合信号FPGA开启应用新视野

编辑推荐：Actel采用融合技术(Fusion)的可编程系统芯片(PSC)是业内首个混合信号的FPGA产品。基于融合技术的PSC将可配置的模拟模块、闪存、时钟发生与管理电路以及数字逻辑集成在单一的芯片中。Actel相信该器件将开启FPGA新的应用，包括电源和温度管理、电机与运动控制、系统初始化与配置、编程与数据存储以及上电运行(LAPU)时钟发生、调节和分配等。

读者评论：

1、问题是Actel没有好的低端产品胜过Xilinx和Altera。

2、开创了更多的应用。

3、值得关注，不过它的模拟模块性能很关键，并非适合于所有应用。

4、将该器件的模拟功能与Cypress PSoC相比不知如何。PSoC已经证明了本身是一个替换8位主流微控制器的产品，且能提供可配置的模拟模块，同时允许集成外部模拟电路。

5、有关该器件的一个指南会有些帮助，如果可以将其看作是一个集成了ADC的器件，就可能解决目前设计中的问题。至少这类器件值得我来注意。

可用性排名：3

Xilinx为其FPGA制定高端DSP路线图

编辑推荐：随着Xilinx推出用于多媒体、视频和图像(MVI)系统的应用优化DSP产品，标志着该公司实现了四个路线计划的首个任务。这四个计划分别面向MVI、防御系统、数字通信和DSP工具与方法，代表着Xilinx未来的发展战略，估计可实现约20亿美元的高性能DSP市场。

读者评论：

1、可能会用在下一代协处理器板中...看来很有用。

2、对DSP的强大支持。

3、对DSP非常重要。

4、只不过是换了个名字的老方案。

5、编程成本是由硬件专用DSP来决定的...如果没有现成的FIR、IIR和FFT程序包的话，就可能华很多的时间和费用来应用这些器件。

可用性排名：4

Actel推出用于ProASIC3 FPGA的软ARM7处理器

编辑推荐：Actel已试销其三款带CoreMP7的产品——M7A3P250、M7A3PE600和M7A3P100。CoreMP7是一个专用于ProASIC3家族FPGA的软ARM7微处理器。用户采用具有ARM功能的ProASIC3器件时，毋须额外付费即可使用CoreMP7，因而有助于降低入门成本并扩大使用ARM7家族进行SoC开发的设计人员范围。CoreMP7工作频率高达25MHz，适用于消费电子、工业、汽车及高可靠性应用。

读者评论：

1、没有那么多高端内核的需要，只不过是在展示技术。倒是对ARM的印象挺深刻。

2、ARM在双内核系统领域是一个强有力的竞争者。

3、ARM7在许多领域当中应用广泛。

4、这种产品是有市场需求的。

5、Actel的产品太小难于嵌入软内核，采用外部CPU更具成本效率。

6、便宜但不保险。

可用性排名：5

ChipX的结构化ASIC嵌入了PCI Express物理层

编辑推荐：ChipX推出一种新型结构化ASIC系列，可代替传统ASIC和FPGA器件。CX6100系列中有12种器件，密度范围在240K至1.8M ASIC门之间，嵌入了容量达1.1Mb的SRAM，最大工作频率为250MHz。四个片载可配置、低抖动的PLL输出频率在10MHz至1GHz间。CX6100结构化ASIC具有嵌入的PCI Express物理层(PHY)，该器件采用通用架构，其中包括允许用户使用的逻辑门、可编程I/O和一些快速PLL，而基于该器件的设计则是一个完整的PCIe子系统。

读者评论：

1、希望这是个好方案，可能会用在我们下一个设计中。

2、很好的集成方案。

3、这是获得PCIE产品的简易方法吗?

4、ASIC和FPGA的PCIe解决方案是通用的...结构化ASIC太慢了，而带嵌入式PCIe PHY的结构化ASIC会更有用。

可用性排名：6

Mercury的串行RapidIO 8端口交换IC可提供64Gbps带宽

编辑推荐：Mercury Computer Systems开发的第四代交换IC MC432兼容Serial RapidIO 1.2规范。该产品主要用于嵌入式、通信、无线及存储产品的多交换应用。MC432是一款64Gbps的8端口4X交换IC，每个端口均可提供4个全双工串行收发器，内部集成了8/10位编码的SerDes功能，其早期产品则采用并行传输。

读者评论：

1、没有用过rapidIO，只用过GigE和IB。

2、带宽很大。

3、看起来是不错的产品。

4、同其它I/O技术(如PCIe, HT)相比不知sRIO能否成功，市场和时间会给出答案。

可用性排名：7

QuickLogic的逻辑单元结构可大幅降低FPGA功耗

编辑推荐：自QuickLogic推出其低功耗的Eclipse II FPGA以来，用户的应用效果促使该公司开发了一种新的FPGA产品PolarPro。这是一种新的逻辑单元结构，可满足功耗敏感的应用需求。PolarPro为电池供电的手持设备设计人员提供了新的FPGA选择，可显著降低产品的成本和功耗。

读者评论：

1、很难撼动Xilinx coolrunner的用户。

2、低功耗应用很有前途，也很困难。

可用性排名：8

vincent

TranSwitch的协议转换芯片为铜缆以太网最后一英里提供解决方案

编辑推荐：TranSwitch的EtherMap-PDH可在现有铜缆架构的最后一英里实现以太网业务。该产品是一种在现有PDH信号格式下传输以太网业务的协议转换器。EoPDH是一种EoS的扩展，能为用户提供以太网业务。利用EtherMap-PDH，可通过GFP/HDLC/LAPS将以太帧映射为PDH信号，该芯片兼容最近通过的ITU-T G.8040和G.7043标准，可用于任何具有PDH接口的有线与无线应用平台中。

读者评论：

1、目前还没有包含以太网设计，但演示板对于验证该技术会有用。

2、能增加带宽的好产品。

3、很酷的技术!但我怀疑电信和电缆供应商是否会接受，过去就已经有几个“最后一英里”的解决方案了，但由于缺乏运营商的支持均告失败，MMDS，FTTC，FTTH，16CAP...

4、价格有些高了吧?

5、好东西!

6、他们能不能用浅显的英文来描述产品?少用些缩写?

可用性排名：9

vincent

Xilinx面向Xilinx Automotive(XA)产品提供全部Spartan 3E FPGA家族和Virtex-4器件。

编辑推荐：Xilinx面向Xilinx Automotive(XA)产品提供全部Spartan 3E FPGA家族和Virtex-4器件。这标志着Xilinx的上述器件在汽车应用中已通过认证和测试。与传统FPGA的不同在于这些产品全部经过了认证和测试过程，该过程历时六个月，对于汽车制造商意义重大。

读者评论：

1、我们已经用过了，还会继续使用...愿Xilinx好运!

2、并非汽车设计工具，但这些器件看起来十分诱人。

3、汽车市场要求很严格的。

4、高质量的车用PLA。以前的传动带、提前点火都采用机械方式，而现在都采用了电子方式，有好处(而且便宜)!

可用性排名：10

silverwolf7516

两个字：好！好！