首页
|
新闻
|
新品
|
文库
|
方案
|
视频
|
下载
|
商城
|
开发板
|
数据中心
|
座谈新版
|
培训
|
工具
|
博客
|
论坛
|
百科
|
GEC
|
活动
|
主题月
|
电子展
注册
登录
论坛
博客
搜索
帮助
导航
默认风格
uchome
discuz6
GreenM
»
综合设计
»
电子制造
» 关于低压断路器背后击穿现象分析
返回列表
回复
发帖
发新话题
发布投票
发布悬赏
发布辩论
发布活动
发布视频
发布商品
关于低压断路器背后击穿现象分析
发短消息
加为好友
我是传奇
当前离线
UID
904171
帖子
279
精华
0
积分
140
阅读权限
0
在线时间
28 小时
注册时间
2012-9-12
最后登录
2012-11-12
禁止发言
UID
904171
1
#
打印
字体大小:
t
T
我是传奇
发表于 2012-10-23 10:31
|
只看该作者
关于低压断路器背后击穿现象分析
断路器
,
磁流体
,
动力学
,
动态
低压
断路器
开断时常有背后击穿现象发生影响开断性能。本文通过对背后击穿的分析,依据热击穿的原理,建立了以磁流体动力学为基础的电弧动态模型,对背后击穿现象进行了机理模拟研究。通过实验发现,增大吹弧磁场可以在一定程度上抑制背后击穿现象,灭弧室内的气流状况对背后击穿现象有直接的影响。改善热气流的回流以及在灭弧室内的滞留有利于背后击穿现象的消除。实验证明,栅片灭弧室与隔弧板相配合,加入绝缘产气板,应用于限流断路器的新型灭弧系统,不仅有效的抑制了背后击穿现象的发生,而且进入灭弧室的电弧始终具有平稳的较高的电弧电压,有效的提高了限流断路器的开断性能。
收藏
分享
评分
传奇商城
回复
引用
订阅
TOP
返回列表
电商论坛
Pine A64
资料下载
方案分享
FAQ
行业应用
消费电子
便携式设备
医疗电子
汽车电子
工业控制
热门技术
智能可穿戴
3D打印
智能家居
综合设计
示波器技术
存储器
电子制造
计算机和外设
软件开发
分立器件
传感器技术
无源元件
资料共享
PCB综合技术
综合技术交流
EDA
MCU 单片机技术
ST MCU
Freescale MCU
NXP MCU
新唐 MCU
MIPS
X86
ARM
PowerPC
DSP技术
嵌入式技术
FPGA/CPLD可编程逻辑
模拟电路
数字电路
富士通半导体FRAM 铁电存储器“免费样片”使用心得
电源与功率管理
LED技术
测试测量
通信技术
3G
无线技术
微波在线
综合交流区
职场驿站
活动专区
在线座谈交流区
紧缺人才培训课程交流区
意见和建议