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Zarlink 推出嵌入式以太网交换芯片ZL33020

Zarlink 推出嵌入式以太网交换芯片ZL33020

6 8 卓联半导体扩展其 DirectConnect 系列嵌入式以太网交换芯片推出一款新的高容量聚集和交换器件 ZL33020可简化在有线 (wired)、无线 (wireless) 和有线电视 (cable) 网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。  fficeffice" />

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