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20nm硅片技术可支持高密度设计和高功效系统的同时实现。它可以在单片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成规模更大、更复杂的硅片功能。
多种系统功能，一种架构
您经过优化的数字系统可以使用下图所示的一项或者多项硅片技术实现最佳设计。使用多项技术需要多种设计流程和设计过程，最终要集成并测试这一异构处理系统。
除了上面提到的市场推动力量和各种约束，结合符合摩尔定律和超越摩尔定律的创新硅片技术，促使硅片器件和芯片系统（SoC）解决方案将一种或者多种这类技术集成到单芯片或者多芯片中。了解了这些不同的硅片工艺技术，它们的技术发展路线以及集成多种技术所需的经济规模后，会发现可编程逻辑公司最适合提供这些融合硅片功能和工具流。Altera在这些方面的优势包括，基于IP重用的设计方法、广泛应用于多类市场的硅片产品，以及与制造合作伙伴TSMC和IP供应商的密切合作等。要成为20-nm技术产品供应商的领头羊，需要其他各种合作伙伴，还要规划好集成技术发展路线。这促使Altera与电子设计自动化（EDA）软件供应商进行合作，首先使用20-nm设计软件，与DRAM制造商以及其他存储器供应商合作，获得ARM®硬核嵌入式处理器的许可，还与Hybrid Memory Cube等新出现的存储器技术标准组织合作，还会与OpenCL等设计输入功能组织、新兴的光互联组织和论坛等进行合作。
实现硅片融合
通过各种软件和硬件技术，在20 nm实用的解决方案中融合了所有这些技术。这首先是Qsys等系统设计工具，以及OpenCL编译器、参考设计和IP等。Altera在开发创新设计工具方面一直是业界领先者，包括，Quartus® II 软件，例如SOPC Builder和DSP Builder等，这主要是源自看好硅片融合的长远发展，并且致力于帮助客户充分发挥“超越摩尔”的优势。
支持实现硅片融合的技术还有使用了中介层以及硅片通孔的硅片堆叠技术。这样，实现了异构硅片系统，使用了不同的管芯制造技术，并进行了优化，还实现了独具优势的混合系统解决方案。一些实例包括，与微处理器、光通信模块、高密度存储器模块，以及用户优化HardCopy®定制ASIC的直接低延时互联。
Altera是唯一能够提供混合系统架构的公司，结合HardCopy ASIC和FPGA，可实现密度非常高的设计。从与TSMC一起发布芯片-圆晶-基底（CoWoS）测试芯片开始，客户就可以使用这一架构，20-nm FPGA的3D IC会进一步发挥其优势。通过混合系统数字接口，Altera用户可以使用3D堆叠硅片器件，这一接口设计用于在FPGA中实现多种硅片和工艺技术。Altera广大的用户使用这一接口有利于促进3D硅片创新，提供开放论坛，发挥“超越摩尔”应用的优势。
实现对融合的承诺
此次技术研讨之后，Altera将发布20 nm以及后续技术的系列产品。Altera的工作是进一步支持硅片融合的实现，旨在帮助开发您自己的技术和产品发展路线。混合系统架构能够采集、集成并在今后的系统中重用您当前的技术，因此，您可以花更多的时间来开发突出您系统优势的功能。 |
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