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工研院IEK在最新发布的报告中指出，由于电子产业旺季在第四季进入尾声，预估台湾第四季整体电子材料产业产值季成长将只有0.5%，第三季表现较佳的半导体，第四季季增长料转为负数，但PCB、LCD表现将较佳，预估PCB、LCD电子材料第四季产值均将较上季成长5%左右。
工研院指出，由于电子产业旺季在第四季进入尾声，电子材料产业亦逐步迈入淡季，预估2012年第四季台湾整体电子材料产业产值将季成长将只有0.5%，达新台币806亿元；预估2012年台湾电子材料总产值可以达到新台币3,080亿元，较2011年微幅成长1.5%。
从细项产业来看，工研院指出，半导体材料方面，第三季产值季成长4.9%、年成长18.96%，表现相对较佳；不过，展望第四季，尽管在先进制程IC仍有供货需求，但随着电子产业淡季到来，整体半导体制造产业将逐渐趋缓，也使得半导体材料的需求相对减少；预估第四季产值为新台币182亿元，较第三季减少6.76%。预估全年产值为新台币728亿元，年成长8.64%。
工研院也指出，PCB材料部分，由于国际铜价上涨及玻纤布、玻纤纱停炉冷修，使供给面短少的情况下，铜箔基板厂依目前成本上涨情况，有机会调涨价格，因此预估第四季台湾的PCB材料产值可望有5%的季成长，达新台币164亿元。
LCD材料方面，工研院指出，LCD面板需求因旺季到来出货持续增加，特别是电视、平板电脑的成长幅度最大，加上光学膜可望出货予韩国面板厂，因此预估第四季LCD材料产值可望季成长5.7%，达新台币161亿元。
构装材料方面，工研院指出，市场普遍认为欧债危机渐渐解除以及美国景气回覆，但市场对经济环境信心仍保守，另外，高阶智慧型手机、以及IDM客户订单回流，PC与云端运算有正面助益，仍带动部份晶片封装的需求，加上补库存需求力道增强等，将会是推升半导体构装景气看俏的关键所在，但也有市场人士预料电脑应用所带动晶片封装需求会稍减弱，在这些正反面因素交错下，预估第四季构装材料出货将仅增加1.0%，2012年第四季产值为237亿新台币。 |
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