DSP和通用的CPU比当然有差距，象PENTIUM,ULTRASPARC,MIPS等等 ULTRASPARC, MIPS, DSP, PENTIUM, CPU

qin

不要想当然，DSP和CPU的问题参考 signal->X->10->4->1

long

我觉得可能是这样：

CPU外设接口电路比较复杂，这是个缺点（不是说那种嵌入式的） 但是标准化和通用性做的很好。 cpu为核心的系统方便人机交互以及和标准接口设备通信，非常方便而且不需要硬件开发dsp 主要还是用来开发嵌入式的信号处理系统了，不强调人机交互，一般不需要
很多通信接口,如果只是着眼于嵌入式应用的话，嵌入式CPU和DSP的区别应该只在于
一个偏重控制一个偏重运算了

youfire

同意楼上的意见，DSP优势在意其有独特乘法器，一个指令就可以完成乘加运算，但CPU
处理一般是用加法代替乘法，要n多cpu周期，尽管cpu主频很快，但还是要相当时间。
第二，dsp是采用加强的哈佛总线结构，它的存储指令和数据采用的不同的总线。而CPU
是采用的冯。娄曼结构，把程序当成数据一起访问。
第三，dsp一般是RISC

eDSP

DSP用于运算密集型任务，CPU用于事务密集型任务（在MCU也可以叫控制密集型），以运算速度而言，高端DSP一般比高端CPU快20倍以上。
DSP和CPU(MCU)的比较可以参考这里：http://www.dspsolution.com/html/intro/intro_dsp.htm

eDSP

对,功耗最大的DSP也比类似运算能力的CPU耗电省很多。

DSP_Bruce

DSP, MCU, CPU各有所长，
复杂的系统可能需要把这些处理器搭配使用。
例如手机，PDA等就将DSP和MCU或CPU一起设计进系统。

gregy_cn

同意大家的说法.
MCU、DSP、ARM、CRUSO、PENTIUM等等各有特点。一般很难靠一块板一个CPU把一切解决掉。在高端数字运算领域中，几片TMS320C6xxx+一片PENTIUM是常见的；在嵌入式控制领域中，DSP+ARM/MCU也是通行方法；即使手机、掌上电脑也有几个CPU协同工作的，只是有时是一个芯片一个CPU、有时一个芯片集中多个CPU。一般还是根据任务决定采用什么样的体系结构，然后在体系结构中决定使用什么CPU。而CPU本身也根据情况在内部采用多种处理方式，如PENTIUM中就采用了RISC的核，OMAP芯片集中了DSP+ARM。

falling74

还有一点，大家不妨比较一下adi的tigar sharc系列的ts201（或者ti的tms320c6713)和基于risc结构的mot的power pc系列的mpc8260，前者的片内存储资源远远大于后者,保证了更多的数据或程序吞吐是在片上完成，而且是采用vlim，运算速度远远大于后者。但是后者的片上外围接口则远远胜于前者，dsp一般只有spi等，大部分没有以太网（ti的一款最新的例外，好像是什莫dm64x，记不清了），而8260的fcc、scc、smc等可以提供以太网、iic、spi等诸多接口。其实顶尖的半导体公司都在用0.13um的工艺，产品由于各自的侧重点不同而有所不同，真的谈不上哪个更好一些。
一点拙见，见笑，欢迎批评指正。

hstaii@163.net

DSP和通用的CPU比当然有差距，象PENTIUM,ULTRASPARC,MIPS等等
但是如果作小一点的系统，也就是说不用大规模的数字信号处理
那么在嵌入式这个领域DSP和一些CPU，比如ARM,pic等等优势有多少
也就是说现在在CPU中加入DSP的处理机制是非常必要的
或者说在嵌入式应用方面是很重要的？

eDSP

TS201这样的DSP必须配合FPGA来使用，X86的CPU也必须要有南北桥协同工作，powerpc的浮点运算能力非常厉害，不会输给DSP，因为powerpc的高端芯片在设计时就大量融入了DSP的结构，但是powerpc有个问题，就是针对DSP运算来说IO带宽相对低了，TI的高端DSP也有这个问题。而且powerpc还得外置DMA控制器和SDRAM控制器，这些都限制了powerpc高运算能力的发挥。DSP运算中大块的搬移数据是很常见的，忽略了这个，就像给奔驰车装上拖拉机轮子，一样跑不起来。我觉得TS201的设计理念很适合现代EDA技术的发展，什么接口也不内置，就给出两条总线和4个高速LVDS口，这些是FPGA直接支持的，具体的接口扩展都到FPGA里面去做。反正整个设计是肯定离不开FPGA的。对于极高采样率的AD器件，现在ADI已经开始做LVDS接口的了，可以直接和TS201接口。从体系结构上来讲，DSP系统的IO带宽非常重要，在这点上，ADI做的比较好。