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1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行标识。 2.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
3.器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）
了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于5mil。
4.有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。
5.有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。
6.PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。
7.PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。
8.PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。
9.PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。
10.PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。
设计打印输出注意事项
1.需要输出的层有：
（1）.布线层包括顶层/底层/中间布线层/电源层包括VCC层和GND层；
（2）.丝印层包括顶层丝印/底层丝印/
（3）.阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊
（4）.另外还要生成钻孔文件NCDrill
2.如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias。
3.在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199
4.在设置每层的Layer时将BoardOutline选上
5.设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine
6.设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊视具体情况确定
7.生成钻孔文件时使用PowerPCB的缺省设置不要作任何改动
8.所有光绘文件输出以后用CAM350打开并打印由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
安规标识要求
1.保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101F3.15AH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将工，英文警告标识放到产品的使用说明书中说明。
2.PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”。高压警示符如图所示：DANGER!!HI
3.原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4.PCB板安规标识应明确齐全。DANGER!!!HIGHVOLTAGE |
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