【导读】TE针对纤薄设备推出新一代0.4毫米细间距板对板连接器，超薄外形与超小体积，是市场上同类产品中最小的之一，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。该产品由TE自有工厂生产，不仅确保质量，且能支持迅速大量生产的需求。 TE Connectivity（TE）近日宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板（BtB）连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。这是TE在为纤薄时尚的智能手机、移动设备、平板电脑、便携式游戏机和音乐播放器等设备开发优化互连解决方案道路上的一座重要里程碑。 TE消费电子产品部内部互连解决方案产品经理Katsuya Unesa表示，“这款连接器最初是应业界领先的手机制造商的要求而开发的，我们很高兴如今也能为其他客户提供这一解决方案。TE始终致力于帮助客户简化装配过程、节省成本。此款连接器不仅能够带来更加轻薄的产品设计，同时还拥有更佳的连接性能。” 图题：TE新一代0.4毫米细间距板对板连接器
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此款0.4毫米细间距板对板连接器的主要特性与优势包括： 超薄外形与超小体积，是市场上同类产品中最小的之一，有利于拓展客户的设计灵活性
端子锁定结构和双触点提供了更好的连接可靠性
母端触点上的镍隔离层可防止爬锡，改进了生产工艺
更大的贴装空间可减少吸嘴更换需求，有利于节约生产线成本 此款0.4毫米细间距板对板连接器由TE自有工厂生产，不仅确保质量，且能支持迅速大量生产的需求。此款产品样品将于2013年二月开始供应。。 下面我们来说说超实用的PCB设计技巧 能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？
现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。 以下提供几本不错的技术书籍：
1.Howard W. Johnson，“High-Speed Digital Design – A Handbook of Black Magic”；
2.Stephen H. Hall，“High-Speed Digital System Design”；
3.Brian Yang，“Digital Signal Integrity”；
4.Dooglas Brook，“Integrity Issues and printed Circuit Board Design”。 两个常被参考的特性阻抗公式：
a.微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。 b.带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。 差分信号线中间可否加地线？
差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
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