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羞红的夏天

大家下午好！我是Comtech负责Broadcom平台的PM 熊京华。今天下午借助电子元件技术网和我爱方案网组织这次研讨会的机会，我来给大家介绍一下我们Broadcom在今年和明年主推的BCM21553/2平台，平台主要的参数是ARM11的架构，800M和 1G的。下面我为大家介绍BCM21553/2平台的相关技术信息。另外电子元件技术网旗下网站： baike.cntronics.com， bbs.cntronics.com， 元器件交易网 cef.cntronics.com ， club.cntronics.com， 元器件采购网 ep.cntronics.com  ，rohs仪器 www.rohsyiqi.net ，对电子行业感兴趣的童鞋可以去了解下！

首先是BCM21553，Athena平台的概述，然后是一些参考设计，还有我们后续在这个平台上新增的性能。在市场分析这块，其实这个数据只是到今年的 （Q2底）。从这个数据上可以看到，其实在Smart Phone市场增长这块，都是稳步上升的阶段。到（Q3底），其实这个数据已经有很大增长的变化。下面是我们现在行业内所说的洗牌结果，在今年的（Q2 底），整个Smart Phone在这块厂商分饼的大概比例。大家可以看到，其实在（Q2底），像三星在这块有很大块，但到（Q3底）这个数据会明显的改变。
我们产品的预期是，2014年智能机这块大概会占我们需求将近50%。明年我们主推的是终端在100美金的智能机，其实现在各个运营商对于中低端的 Smart Phone，1GHz、4寸屏、中端售价是1000元人民币以下已经成为它的硬性指标。针对海外的运营商还是以3.5寸的低端为主，中国国内还是以联通4 寸的WVGA为主。其实这些Smart Phone的主频频率从这边可以看到，红线代表小于600MHz，在今年的（Q1、Q2）可以看到，其实600M以下的需求还是很大，但是到（Q3）有个 明显的下降，反而是800-1000MHz需求的产品有非常快速的增长。在未来两年内，我们CPU主频率1G在国内是一个分水岭，在国外800M是分水岭。
Athena是我们Broadcom 21553的名称，她是一个战斗神也是幸运女神。在这次智能手机设计工作坊主办方电子元件技术网的元器件交易平台我们可以看到21553客户的出货价是100美金以内，在21553平台外围由五颗芯片组成，其中4颗是 Broadcom自己的芯片，另外一颗是PMU。我们现在在国内的有在设计，预计在今天Q4底明年Q1会有很多款基于BCM21553/21552平台的 手机即将面世。在这个平台里面我们有集成Glonass的支持俄国卫星GPS芯片在里面。这个是我们21553芯片组大概的介绍，大家可以看一下。在这里 BCM2091是Broadcom  RF Transceiver（射频收发器），它是支持3G、2G、1G的。BCM4330是支持BT/WLAN/FM三合一的芯片，4330我相信现在有很多 朋友可以用得到、看得到。BCM4751是支持GPS、AGPS。还有一个跟它pin to pin的BCM47511是支持Glonass的GPS。20792是支持NFC，它是在海外的一些运营商，比如欧洲有强制性的要求，必须有NFC功能。 这个照片是我们BCM21553/2平台的芯片组。21553是ARM 11，832M，内置二级缓存的128K的芯片，我们1G的版本在明年（Q1）量产，现在已经有客户在前期市场，是支持WVGA，内置3D加速处理，支持 800M的camera，HD264 video的播放和录制，7.2M的DPA和5.8M的UPA。
下面我们过一下主要的平台，大家可以看到在这里我们目前这个平台支持的是Android2.3，现在做到是2.3.7，应该是2.3里面最高的版本。RF Transceiver用的是2091，在外围可能是用Broadcom的4330。GPS用的是4751/47511，NFC是20792。在这里我们 2G、3G支持的是双卡双待单通，它的布板面积大概在800平方毫米以下，元器件大概将近在400个左右。像现在很多客户为了追求超薄，除了会做到L形， 再加上NFC功能。其实我们Broadcom芯片所占的面积非常小，对于工程师来说能减少很大的工作量。这个是6寸纳米的3G HSUPA，UPA只是21552，21553支持DPA+UPA。这个是支持3GPP releases 6/7的标准，HSDPA是7.2，HSUPA是5.8。
这一张主要是给大家有个大概的了解，是对这几个不同芯片的理解。21550在国内没有推的，因为它只是DPA3.6。我们在国内主推是21552 800M和21552 1G。他们的区别在于21552是HSDPA7.2，只支持500万象素的camera；21553支持HSDPA7.2，UPA5.8，支持800万象 素的camera。21552 1G版本的其实跟21553类似，只是它是ARM 11核是1G版本，其余的都类似。在这里2157是我们Broadcom平台前一代ARM 11 500M的芯片，它在目前这个阶段已经不太适合国内的需求，它是我们Broadcom在国内推的第一代ARM 11 500M。ps：这里有不少图可以能大家看不到，如果要看更详细的智能手机设计工作坊网络文字直播资料可以去上官方网址：http://www.cntronics.com
在这个图上我们大家可以看到第一代跟我们第二代ARM 11 800M和后面1G大概的区别。在2157上我们只做了一个版本，在21553/2上做了Gingerbread。2157是500M，21553是 800M，2157没有硬件3D加速，所以对于用户的体验来说相对弱一些。比如大家玩得最多的《切西瓜》和《愤怒的小鸟》，所以在2157的用户体验没有 在21553的用户体验好，21553是内置的硬件3D加速。
我们Broadcom 21552/3的第一个客户是三星，这三款产品在今年9月份已经在全球上市，所以我们Broadcom至少对21553底层协议站的稳定性，实际上已经经 过了大量的验证，我们大概已经在120个国家和地区做过关于底层协议站的验证。
这个是我们Broadcom为了适应于中国客户而专门针对中国客户做的一个Reference phone ACAR (Athena China Android Reference) 。在这个参考样机里面的规格配比，2G支持4个Bands。在BCM平台上3G支持是这样的，3G总共有10个Bands，它除了日本的那个平台不支持， 其他平台都支持。但是在这个平台上，我们只能同时支持三个。也就是说我们可以从这9个平台当中选3个来做。我们一般是1、2、5或者1、4、8。外围 Connectvity是我们Broadcom自己的，在这一块，BCM占整个资产的份额是非常大的。PCB的1+6+1，线宽线距都是3mm。它在参考 样机上用的是HVGA 3.5寸的屏。300万的VGA，RF用的是我们Broadcom自己的，modem用7.2DPA+5.8UPA。Connectviy就是 Broadcom的WiFi标准版。Broadcom这个样机已经ready，其实我爱方案网上的不少客户已经base在这个Reference phone上做他们自己的项目。它的外围其实都是非常标准的，目前国内中低端的智能机非常标准，像小的传感器都有，近距离光感。大家对于传感器这一块，我 们并没有强制的要求，你们客户有你们自己的选择，这些都可以换的，我们都可以配合你们来调dreve。
这一张是21553大概的框图，是ARM 11的，AP这一端是832M，CP这一端是416M的，然后软件中的算法在DSP里面来实现。这个是RF芯片2091；这个是4330，是 （BTYF）；这个是4751是GPS的。20792是NFC的芯片。
电子元件技术网(www.cntronics.com)和电子技术应用(www.52solution.com) 成都电子展 aidzz.com 、2013深圳消费电子展(www.xfdzz.net)、无忧电子展网( www.51dzz.net )综合报道！

这个主要是讲我们BCM21553平台功耗的优势。我们在实验室测出来的数据大概是2.4mA左右。在实网测试，比如我们拿深圳联通的一张3GW卡，一张 移动2G GSM卡，实网测试大概在2.8mA左右。在功耗方面，Broadcom是在业界做得最好的，这样大大提高了用户使用电池的寿命。比如像HTC的某些机子 电池电耗量非常大，天天必须充电，否则就没有电。
总结：在这一块主要是讲Broadcom21552/3平台的Summary。目前我们所做的对于国内已经非常ready，特别是对一些海外的运营商，相 当于拿到了他们的一些定单。对于海外市场，我们有着比其他对手的先天性优势。在Cost这块，整个PCBA的成本在目前这个阶段是比较有优势的。在 Size这块，工程师layout和布板我们的工作量相对要好一点，在PCB Size这一块，我们目前做的全是161的板。也就是说Broadcom的宗旨是拿中高端的性能，拿到中低端的价格里面，我们会拿中低端的价格来实现中高 端的功能，性价比很高。在未来我们Broadcom产品的计划，像Dual A9，800M，双核，1.2GHz的产品，这类似于BCM8260系列，它是双核A9，1.2G，21M的HSPA，是1080P的高清解码。这个产品 预计是在明年的下半年。今天我主要给大家简单地过一下我们Broadcom在目前的一些主要产品。如果大家有兴趣，回头安排我们的团队给大家做比较细致 的、技术上的沟通和交流。再次感谢本次活动主办单位cntronics和52solution！同时谢谢大家！下次研讨会见！