超级结（Super-Junction）MOSFET器件基于电荷平衡技术，在减少导通电阻和寄生电容两方面提供了出色的性能，这通常需要折中权衡。有了较小的寄生电容，超级结MOSFET具有极快的开关特性并因此减少了开关损耗。自然地，这种快速开关特性伴有极高的dv/dt和di/dt，会通过器件和印刷电路板中的寄生元件而影响开关性能。特别地，对于在现代高频SMPS中使用的超级结MOSFET，很难抑制频率噪声和EMI辐射，同时实现高开关效率和低开关噪声。此外，开关噪声会导致某些意外的系统或器件失效，它们与栅氧化层击穿、dv/dt衰减和控制信号中的闩锁效应问题相关，因为在各种异常状况中，例如启动状态、过载状况和并联工作，会发生严重的栅极振荡和高开关dv/dt.为实现低开关噪声，需要使用高值寄生电容或栅电阻。根据最近的系统发展趋势，改进效率是一个关键目标；然而，只为降低开关噪声而使用慢速开关器件不是最佳解决方案。凭借SuperFET II MOSFET的优化设计，新一代超级结MOSFET SuperFET II器件实现了快速开关和低开关噪声，在应用中达到了高效率和低EMI.
SuperFET II MOSFET技术
众所周知，超级结MOSFET的高开关速度自然有利于减少开关损耗，但它也带来了负面影响，例如增加了EMI、栅极振荡、高峰值漏源电压。在栅极驱动设计中，一个关键的控制参数就是外部串联栅电阻（Rg）。这会抑制峰值漏-源电压，并防止由功率MOSFET的引线电感和寄生电容引起的栅极振铃。该器件还在导通和关闭过程期间降低电压上升速率（dv/dt）和电流上升速率（di/dt）。但Rg也会影响MOSFET的开关损耗。因为器件必须在目标应用上达到最高效率，控制这些损耗是重要的。因此从应用的观点出发，选择正确的Rg值是非常重要的。SuperFET II MOSFET使用了集成栅电阻，它不是等效串联电阻（equivalent series resistor，ESR），只是栅电阻，置于栅极焊盘中，以便减少栅极振荡和控制大电流条件下的开关dv/dt与di/dt.集成栅电阻数值采用栅电荷来优化。器件的真实栅极中，VGS的栅极振荡（Vb）显著减少了，因为栅-源端的电压降由内部Rg和外部Rg来分担。反向传输电容Cgd是影响开关期间的电压上升和下降时间的主要的参数之一。Cgd提供了来自漏电压的负反馈作用，它必须由通过Rg的栅极驱动电流来放电。振荡与几个原因有关，例如高的开关dv/dt和di/dt、寄生Cgd和漏极电流值。SuperFET II MOSFET的栅极电荷已优化，用于改进开关效率和开关噪声之间的折中权衡。图1显示了在关断瞬态期间，在相同驱动条件下，从100W至400W的PFC电路中，比较快速SJ MOSFET和SuperFET II MOSFET之后，实际MOSFET的dv/dt.关断dv/dt呈线性上升，对于小的栅电阻（3.3Ω），快速超级结MOSFET显示了在PFC电路中dv/dt不受控制。相比快速超级结MOSFET，SuperFET II MOSFET减少了关断dv/dt的增加，但在300W负载条件下仍然呈线性增加。在满负载条件下，dv/dt可控制在36V/ns，相比快速超级结MOSFET，dv/dt减少了约30.8%.
图1在关断瞬态期间，PFC电路中快速SJ MOSFET和SuperFET II MOSFET的dv/dt测量比较（VIN=100Vac，PO=400W，Rg=3.3Ω）
