台积电、格罗方德、三星与英特尔四强争晶圆先进制程 三星, 英特尔, 台积电

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格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代（Foundry2.0）来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。



格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。