问一个ＢＧＡ的问题，如果球做到１６ＭＩＡＬ 间距在 ０．８Ｍ打完过孔后对焊接会
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- UID
- 83714
- 性别
- 男
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问一个ＢＧＡ的问题，如果球做到１６ＭＩＡＬ 间距在 ０．８Ｍ打完过孔后对焊接会
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- UID
- 85745
- 性别
- 男
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| 提示一下：主要是根椐PCB生产商的能力，现在多数厂商可以达到Track/Track或via/via之间的间距达到4mil。 |
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我是主持人，煸情功夫一流。我是工程师，刻苦学习一生。我是海王星，透明蓝色一体。因为有了你，我就一通百通。 |
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- UID
- 85745
- 性别
- 男
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| 另外补充一点：BGA下的过孔要求塞孔，所以对焊接不会有影响。 |
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- UID
- 83714
- 性别
- 男
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如果球焊锡太多。然而球间距太小的话焊接时可能会造成短路的？？？？
请一通大大给点意见吧！！ |
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- UID
- 141917
- 性别
- 男
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对于0.8mm间距的BGA球，用5mil的线，8/16mil的孔，再塞孔一般没问题的。
另外，一通 兄推荐几家制PCB板质量好的厂商。 |
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