| 现代产品日渐增加的功能复杂性要求无源器件的数量也相应增加，主要体现在低功耗、高频应用中的去耦电容和终端匹配电阻数量的增加。虽然无源表贴器件的封装在历经数年后已缩小得相当可观了，但在试图获得最大极限密度时其结果仍然是相同的。印刷元器件技术使得从多芯片组件(MCM)和混合组件转变到今天直接可以作为嵌入式无源元件的SiP和PCB。在转变的过程中采用了最新的装配技术。例如，在一个层状结构中包含了一个阻抗材料层，以及直接在微球栅阵列(uBGA)封装下面采用了串联终端电阻，这些都大大提高了电路的性能。现在，嵌入式无源元件可获得高精度的设计，从而省去了激光清洁焊缝的额外加工步骤。无线组件中也正朝着直接在基板内提高集成度的方向发展。 |
