PROTEL99SE画邦定IC封装

论坛元老

Rank: 8 Rank: 8

UID: 826437

1^#

打印

字体大小: tT

cuicaifeng发表于 2013-6-28 10:53 | 只看该作者

PROTEL99SE画邦定IC封装

请问一下知晓人士,我现在要用PROTEL99SE画邦定IC,但我以前没有画过,现在上面领导只给了个邦定IC裸片尺寸图是2.93*2.71MM,其他资料都没有,其中裸片上有焊64根线,然后没有其他数据了,且要裸片IC要焊线成圆形状,请问根据这些资料要不要算焊线角度?如果要算怎么算呢,需不需要提供另外的IC资料呢,请高手详答,急啊,最好有图片最好了,以前没画了邦定IC封装.现在是目前是用360度除以72根线等于5度来画圆形焊脚位的,然后把不需要8根线删掉,不知这样行不行?

收藏分享评分

回复引用

订阅 TOP

金牌会员

Rank: 6 Rank: 6

UID: 826524
性别: 男

2^#

baikeeditor发表于 2013-7-31 14:04 | 只看该作者

做邦定封装是有讲究的，连接盘铜箔间距离在0.1~0.3mm最好，连接盘宽度0.1~0.3mm,长度1.5~3.0mm，连接盘到晶片引出端的距离1.5~7.0mm，角度控制在0~45DEG,衬底不能盖防焊油，有些晶片有要求的看接GND

做人要做懒羊羊啊！

回复引用

TOP

返回列表