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研华:软硬实力整合,导入消费类电子技术到工控领域

研华:软硬实力整合,导入消费类电子技术到工控领域

关键字:嵌入式   工控   云服务器   产业云   SUSIAccess  
消费类电子技术正变得越来越先进。从硬件上看,智能手机、平板计算机等都已实现触控,这种趋势正转移到嵌入式产业。然而,对于工控产业而言,很多情况下,触控并不那么简单。例如医疗产品,医生和护士戴着手套,难以实现触控;又例如某些户外产品,经历着风吹雨淋和灰尘污染,对质量的要求较高。此外,在软件方面,智能手机或平板计算机需要某款软件,从互联网上下载应用程序(App)即可。但是,对于嵌入式产业,软件的更新并不那么方便。嵌入式产业的软硬件都需要实现快速更新,如何实现更新对嵌入式产业是个难题。
日前,在“2013研华嵌入式设计论坛”上,研华公司(Advantech)嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪接受了本刊的专访。对于如何应对工控产业所面临的软硬件设计挑战,他指出,在软件方面,研华去年推出的云端服务有两个重点。其一,将消费类产业快速应用的概念导入到工控领域中。研华建立了一个类似App Store的网站Embedded Store(由云端管理软件SUSIAccess管理),把工控所需要的软件全部放入其中。这样,客户只要购买了该公司的工控机,就可以通过网络在该网站上对应用软件随选即用。



2013研华嵌入式设计论坛现场互动。





2013研华嵌入式设计论坛媒体见面会。





研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪。



其二,手机和平板的云服务指的是消费类的公用云(比如Google和Apple的公用云),而嵌入式应用所需要的不是公用云,而是私有云(产业云),因为不同产业的云不会连在一起。不同手机用户所使用的云是互连在一起的,而在工控领域(比如医疗、银行和交通)则不可能。因此,研华设计了一个Cloud Builder,让客户轻松建立专属的产业云。

在硬件方面,手机等消费类电子越做越小,而工控机以往很重,要如何缩小,甚至变成手持?他谈到,现在工控和消费类的界限已经变得模糊,比如,研华推出了一款医用pad,由于医生佩戴手套,不可能像消费类产品那样使用医用pad。为了让医生在戴手套时也能使用,就需要变更触控薄膜。

再者,产品越做越小,越做越省电,工控领域需要把消费类的芯片导入其中。研华正在开发RISC/ARM的产品线。这些就是消费类产品在工控领域的实现。另外,在云计算领域的硬件上,研华的客户端和服务器端也都有一些突破。在客户端,该公司的主板和通信模块等产品都做了智能化,加入了iManager智能芯片。在开机后,它会在CPU之前启动,将开机状态记录下来。这样一开机就可以诊断所有设备的正确性,把电压、CPU温度、风扇转速等记录下来,然后汇报。嵌入式设备开机后,就能够有自我检测的功能。而远程管理软件SUSIAccess则可以收集这些信息,对网络上的设备进行管理。



RISC/ARM设计协助服务简化软件和硬件集成。

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