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ST的大气压感应芯片藏在 Galaxy S III 中,能让登山者知道海拔高度

ST的大气压感应芯片藏在 Galaxy S III 中,能让登山者知道海拔高度


你如果还记得之前 Galaxy S III 的拆解,你可能会记得一个神秘的由微芯片制造商 STMicroelectronics 做的 LSP331AP 芯片。我们知道它是一个压感芯片,不过今天厂商放出了这个芯片的一些细节,让我们可以了解它的作用。这个采用了压敏电阻的 MEMS 芯片可以感知大气压力的大小,从而能够得出精确的海拔高度。它还能知道你在一个建筑物中第几层走动,这也有利于进行室内定位。 如果你是个户外运动爱好者,也不要担心你的活动空间会超过它的工作承受范围。根据官方的数据,它的大气压感应范围在海拔 100km 到海拔 1.80km 以下。也就是说,你如果喜欢潜水、登山或者跳伞,基本上都能用的上。我们现在还不知道除了三星之外还有其它厂商采用这个芯片,但可以预见未来这种芯片会成 为智能手机较主流的配置。
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