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LED的封装是为了将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。以下是主要的封装工艺流程。
 
1.芯片检验
检查芯片表面是否有损伤、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整等，如出现不合格不能进行封装。
 
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。所以为了方便操作，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将LED芯片的间距拉伸。
 
3.手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
 
4.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。该步骤的工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有较高的工艺要求。
 
5.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开，防止污染。
 
6.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
 
7.点胶封装
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
 
8.灌胶封装
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
 
9.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
 
10.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
 
11.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
 
 
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