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麦瑞半导体携最新产品亮相2013 IIC China

麦瑞半导体携最新产品亮相2013 IIC China

关键字:DSP   汽车电子   降压稳压器   IIC China 2013  
高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案提供商麦瑞半导体此次携其三大类产品亮相2013 IIC China展会,三大类产品分别为电源、时钟以及汽车电子,产品所涉及的应用领域包括通信、消费类电子以及汽车电子等。麦瑞中国大区戴宁博士表示:“麦瑞的产品以高可靠性、高性能以及高效率而著称。我们希望把在欧美市场已经取得成功的技术和产品也引进中国市场。中国市场目前保持着稳定的增长,且占麦瑞的业绩份额也越来越大,麦瑞非常看好中国市场,未来也会加大对于中国市场的投入。”据悉,麦瑞在中国已经设立了两个研发中心,分别位于上海和香港。
此次麦瑞也带来了其最新的采用了HyperLight Load技术的两款降压稳压器MIC23603/303和MIC23158/9,这两款产品都具有高效率和小尺寸的特点。其中,MIC23603/303提供高达93%的峰值效率和最高水准的瞬态性能,在全脉宽调制模式下输出波纹仅有5mV,是驱动机顶盒、便携式设备以及汽车仪表中FPGA、ASIC和DSP集成电路的理想产品。MIC23158/9采用热增强20引脚3mm×4mmMLF封装,提供两路独立输入电压和两路可调输出电压。它在负载电流低至1mA的情况下,提供极低的静态电流,实现高达83%的效率。它把高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起,确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能,为设计人员提供了高性能和灵活性。



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