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关键字：模拟整合 混合生产模式 供应链管理
从某种程度上来说，“模拟”是技术和艺术的混合体。一家成功的模拟公司不但需要持续创新，还需有数年经验的积累和沉淀。Maxim Integrated(美信)，这家在模拟市场保持不断增长且行事低调的公司已经走过了三十年的发展历程。近日在深圳召开的媒体发布会上，Maxim中国区总经理董晔炜为大家诠释了Maxim三十年来在模拟领域不断前进的原因，以及未来的市场发展重点和策略。本次活动中，Maxim的技术专家还展示了十余款面向不同领域的创新产品。
三大发展战略支柱
在见面会上，董晔炜表示：“创新、整合、均衡是美信发展的三大战略支柱。”从成立至今，美信已经在全球12个国家设立了30个产品技术中心，其中一个位于中国上海。目前，美信在全球共有9000多名员工，其中2000多名为研发工程师，成为推动美信不断创新的中坚力量。
所谓整合，即美信自2012年提出的“模拟整合”的概念。董晔炜指出：“模拟行业正处于转折点，模拟整合将成为未来模拟产业发展的趋势。”从最初的功能器件、目前的系统方案，到未来的模拟整合，模拟电路不断的演进将更小的体积、更低的功耗、更高的性能变成现实，将更多的可能带到实际应用中。但是，董晔炜也同时强调，“将单个器件做好是模拟整合的基础。”
均衡发展是美信强调的另一大战略。除了关注高端技术之外，美信同时也关注海量市场的需求，正是这一策略让美信受益匪浅。据统计，从2008年9月~2012年12月期间，整个模拟行业整体增幅为-6%，而美信则达到了+21%，位于整个行业的前列。之所以能够在整体市场并不太景气的情况下获得如此大的增幅，对移动设备应用领域的投入功不可没。紧跟市场的走向和对创新技术的不断追求让美信获得了这份成绩。
采用混合生产模式
众所周知，除了设计，测试、封装也是整个芯片生产中非常重要的环节。在这一方面，美信采用的是混合生产的模式。董晔炜指出，“很多模拟厂商都是Fabless，美信是业界为数不多的拥有自己晶圆厂的模拟厂商。”之所以坚持这点，目的就在于保证生产出的产品性能达到最优。但光有自己的晶圆厂和封装测试工厂是不够的，还需要加入合作的厂商。董晔炜解释：“若全部的产品都通过厂商自己的工厂生产，一来弹性不够，二来很难知道自己的成本是否最优。”因此，美信取两者之优，采用了混合生产的方式。
优化供应链
供应链管理对于半导体厂商来说也是不容忽视的要点之一。在确保产品性能和质量的同时，美信近年来也加大在供应链和ERP系统方面的投入。在不断的努力下，TOSD(原承诺交货日期)达到95%，CRD(客户要求日期)达90%。2013财年的第二季度，美信的平均交货周期达到5周。
展示模拟整合的产品及方案
在本次活动上，来自美信各个产品线的工程师还展示了十余款面向不同应用领域的解决方案。例如，针对工业市场应用领域，Maxim展示了面向工业过程自动化的完整信号链方案：包括能够极大地提高工作效率、降低成本的高集成度器件； 面向多功能工业电源的超小尺寸、高效率、同步降压DC/DC转换器MAX17501/MAX17502；面向工业用电池包测量及数据隔离的高精度、12/16通道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921；与FPGA模拟外设模块相关的参考设计PMOD组合，包括Cupertino、Campbell、Fresno等等；以及用于高安全等级产品认证和保护的数据管理和安全RFID方案。
针对工业/医疗市场应用领域，Maxim展示了便携式数据采集系统、便携式血糖仪解决方案。该方案的核心包括16位混合信号微处理器MAXQ2010。MAXQ2010高度集成了多种模拟、数字功能，具有独特的省电待机模式，是电池供电的数据采集系统理想的单芯片解决方案；业内应用电路最简单、最低功耗的锂离子(Li+)电池电量计MAX17048提供精确的电池管理数据，此款电池电量计的工作电流仅为23μA，功耗比同类器件低4倍，在休眠模式下(该模式下电量计仍然保持计量状态)，功耗还会进一步降低。
此外，还有一系列针对通信、智能电网等其他领域的产品。董晔炜表示：“Maxim将在未来继续采用高集成度方案构建新的产品线，不断开发出符合本地需求的各领域产品和解决方案。”
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