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TI单芯片EDGE手机解决方案问世

TI单芯片EDGE手机解决方案问世

 
上网时间:2006年11月10日   



德州仪器(TI)在北京无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案——“eCosto”。该款最新单芯片平台结合了TI多项技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上的DRP技术,以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型“eCosto”平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片将采用65纳米工艺制造,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准。
“eCosto”平台将RF收发器、模拟编解码器与数字基带相集成,不仅能够显著缩小板级空间、延长电池使用寿命,而且还能使手机具有更强大的功能以及更丰富的特性。

目前已经采用TI“LoCosto”平台与OMAP-Vox处理器的客户可利用新型OMAPV1035单芯片解决方案,方便地扩展其手机产品系列,推出具有丰富多媒体功能、竞争力强的低成本手机。由于现有OMAPV1030与新型OMAPV1035解决方案均采用通用软件平台,因此OMAP-Vox客户仍能继续使用此前的应用与调制解解调器软件,从而促进富含多媒体特性的低成本功能电话的开发。

同时TI还宣布将与领先的软件供应商合作,进一步加速多媒体应用在手机中的集成。

“eCosto”平台提供丰富的多媒体功能,其中包括高级视频采集、回放与流媒体等。该产品能够以每秒30帧的播放速度支持QVGA显示屏,实现高达300万像素的数码相机,两次拍照间隔不到一秒钟,另外,还支持彩屏LCD与互动2D/3D游戏,图像相当于便携式视频播放器效果。

OMAPV1035解决方案提高了高速硬件加速Java与3D图形处理功能,每秒可处理10万个多边形。采用65纳米制造工艺的OMAPV1035解决方案是业界首款集成了ARM9和DSP的单芯片数字基带,该产品不仅可满足多媒体工作强度大、性能要求高的应用电源需求,同时还能以更小型解决方案提供更多功能。

OMAPV1035单芯片解决方案将于2007年上半年开始提供样片,计划于2008年投入量产。
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