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FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板，通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘，清洗之后再用滚压法把两者结合起来，然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护，这样，大板就做好了，一般还要冲压成相应形状的小电路板，也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差，除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。
FPC双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板，多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔，一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔，先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了，之后的制作工艺和单层板几乎一样。
FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接，虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大，它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶，先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
以下几点为其抄板技术指南：
1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3MM～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1MM～0.2MM。
2、做电镀测试，做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺，沉金工艺要做过孔图）。
3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。
4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5MM～0.8MM。
5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。
6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上；
8、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。
10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准（软板的最小孔径为0.2MM）。
11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后（槽孔最小为0.65MM）。
12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔（剪切孔的大小为0.5MM～0.8MM）。
13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）。
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