赛灵思应用解决方案:ASIC原型与仿真 解决方案, 技术

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基于 FPGA 的原型
基于 FPGA 的 ASIC 原型可快速、准确地实现 SoC 系统建模和验证并加速软件和固件的开发。Xilinx 推出Virtex®-7 2000T 器件，使基于 FPGA 的原型得到了进一步发展，该器件帮助最终用户突破了多芯片分区瓶颈，为在单个 FPGA 中进行复杂的 ASIC 原型设计提供了所需的容量和性能。
Virtex-7 2000T：以 ASIC 原型和仿真为设计理念
基于堆叠硅片互联 （SSI） 技术的 Xilinx Virtex-7 2000T FPGA 提供了 200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和 12.5Gb/s 串行收发器，是 ASIC 原型和仿真市场的理想之选。The Virtex-7 2000T 器件：
避免了进行多芯片分区的困扰
为高密度 ASIC/ 和 ASSP 提供了同样出色的容量和性能
减少了大型 ASIC 和 ASSP 设计的开发风险
减少了板级空间的要求和复杂性
提供了灵活的 IO，可创建符合超大型 ASIC 需求的连续器件
降低了系统级功耗
堆叠硅片互联技术
Xilinx 的创新性堆叠硅片互联 （SSI） 技术可以将多个 FPGA 芯片整合到一个封装中，从而可以为客户提供更多所需的 FPGA 资源（逻辑、存储器、串行收发器和处理元件）。这一突破性技术为需要高逻辑密度和最高性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。
ASIC 仿真实现
Xilinx 充分利用 ASIC 原型设计和仿真方法来创建 Zynq™-7000 SoC 仿真平台。Zynq-7000 SoC 仿真平台通过将 Virtex-5 和 Virtex-6 FPGA 完美地整合在一起，使 Xilinx 及其生态系统合作伙伴和客户可以快速地进行 IP 和 软件开发。 Xilinx 已将 Zynq-7000 SoC 仿真平台移植到 Virtex-7 2000T 器件中，从而使性能提高了 5 倍，而器件数量减少了 6 倍。

在 Virtex-7 2000T 中实现的 Zynq-7000 SoC 仿真平台 – PlanAhead 视图
Xilinx Alliance 计划 代表合格 IP 提供商、系统集成商和硬件供应商的生态系统，加速设计生产力，加快面市步伐。 Alliance 计划成员在开发特定市场和领域的解决方案时能最大化 Xilinx All Programmable 器件的优势。