吸附式干燥机保证芯片加工用气要求 专业设计, 干燥机, 半导体, 台积电, 圣何塞

gaspure1

     于2002年，由于全球的半导体业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。据国外媒体报道，像硅谷大多数芯片专业设计公司一样，Altera一直坚持一个可信的方案：在国内设计芯片（IC），在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞（加州）销售电话设备芯片的公司来说，这就意味着要将芯片生产外包给台积电，其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金，因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。


        IC的制作分为三大块：1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装。大家知道，随着科学技术的发展和不断提高，我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在，和我们的生活息息相关。举个例子来说吧，大到宇宙飞船，人造卫星，小到我们家里的电动玩具，里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。

        IC这个制造过程我们可以把它分为上，中，下三游。上游是IC设计，（包括逻辑设计，电路设计和图形设计）；中游是光刻（或光造）和晶圆的制造；下游是封装和成品测试；其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂，投资最大的地方，因此很多设计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。在台湾有2个较大的晶圆制造厂（晶圆代工厂），一个是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司），另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国大陆也有一个很大的晶圆制造厂，即中芯国际，计划在北京也要投资一个12英寸的晶圆制造厂，这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。

        台积电在只制造芯片时，必须使用气托完成整个光刻，因而气体对水分的要求必须达到-70摄氏度的无水状态，否则光刻时气体有水分，光刀在氺点表面折射后，此芯片就报废了。最终将造成极大的经济损失，因此如何保证气体干燥已经成了晶圆制造行业首要关注的焦点问题。

       因而，台积电在选择干燥机特性时必须满足以下特点：洁净干燥的空气质量，智能控制操作，以及能源管理。GASPURE针对局部设备或分支系统的压缩空气干燥要求，研发了新一代微型无热再生吸附式干燥系统。
首先，洁净最高可达到ISO8573.1-2001的国际标准以及气体质量标准，即固态杂质颗粒0.1μ，最大含油量0.008ppm, 压力露点-70摄氏度（-100华氏度）。
第二，适合压力在100-240V之间的任何交流电，以及12-24V之间的直流电。
第三，配备了内置式的智能控制器，随时查看吸干机运行状态，以便于及时修正。
第四，它允许干燥机和空压机的控制系统连接并且在需求量低的时候减少控制消耗。