高速PCB设计与信号/电源完整性分析关键性技术 PCB, eda

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近 10 年电子行业面临许多新情况：1. 高速宽带数字系统中的各种完整性问题日益严重；2. 设计师正在用传输线/差分对的观点设计芯片、PCB 及系统互连；3. 已有的USB3.0/IEEE1394C 接口逐渐取代并口，FPGA 新增LVDS 接口模块等等。
我国每年电子类专业的毕业生数以十万计，在大学里没有学习过相关完整性的课程，只有通过培训更新知识才能跟上时代的技术进步！

电子产品中有三类高密度互连形式：芯片级系统SOC、板级系统SOB、封装系统SOP。
电子产品的互连有四个层次：芯片内互连、芯片封装、PCB 及系统级互连。它们正在严重地影响着信号、数据和电源的质量。

造成系统信号不完整问题的真实互连，包括：芯片内各种连线及过孔、压焊点(块)、封装引线、引脚；PCB 板的线接头、线条、过孔、接插件、连接件；连双绞线及接电缆等。此外还有：电阻、电容、电感；以及介质、基板、屏蔽盒、机壳、机架等。
当电子系统中数字信号的上升边小于1 纳秒(ns)时，就称为高速工作的系统。信号不完整，就是因为互连设计不当又遭遇到高速所出现的直接恶果。
开发高速IC(芯片)、PCB(电路印制板)和系统的核心技术就是微波背景下的互连设计与信号完整性分析。全世界高速高密度电路的发展表明：互连正在取代器件，跃升为高速电路设计的主角。信号完整性分析是高速互连设计的支撑与保障。要想精通高速电路设计，就要对信号完整性具有深入的理解与掌握。
一、
举办单位：北京军科宏远科技发展有限司
二、研修时间：2014年01月16-17日(15日报到)
三、
研修地点：北
京（具体地点及路线图详见报到通知）
四、
授课大纲
1、
高速系统设计技术及面临的挑战
2、
信号/互连线带宽与时频域阻抗
3、
电感、地弹/趋肤与去耦电容设计
4、
传输线设计及接地、过孔分析
5、
PCB 单网络反射分析与设计
6、
有损线带宽、眼图与数据完整性
7、
PCB 多网络串扰分析与设计
8、
差分对设计与差分信号分析
9、
电源分配网络(PDN)设计与电源完整性分析
五、
授课专家：北京军科宏远科技发展有限公司专家组成员。
具体内容望来电来函索取！
报名咨询电话：010-56291961

E-mail:junkehy@sina.com
QQ: 2773456642