MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能 开发, 国家, 芯片组, 路线图, 移动电话

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关键字：MOSFET   封装   芯片组   移动   sub-CSP  
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。
简介：移动功能市场需求
移动电话渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息，先进的欧洲国家的移动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球移动市场增长的最大因素。随着世界各地市场增长，数以十亿计的新用户迎来移动连接带来的个人及经济机会，他们对额外功能及更物有所值的需求将会只升不降。

移动趋势及设计
当今的移动设备购买者渴求大荧幕体验，同时还要求移动设备重量轻、超便携及时尚。为了符合此需求，大尺寸的高分辨率触控荧幕几乎占据了智能手机、平板电脑及混合型“平板手机”设备的整个前面板区域。设计人员要提供购买者渴求的纤薄外形，必须密切注意外壳内电子元件的高度。此外，移动设备除了用于通话及发短信，还被大量地用于浏览网页、照相、分享照片、游戏及听音乐，故要求更大电池电量。使用当前电池技术的话，只能装配较大的电池来满足此需求，但这会给设备内的空间造成额外负担。

与此同时，移动设备设计人员必须提供越来越多的功能来与市场上的其它产品竞争。吸引购买者的新功能有如更佳照相、要求更大内容容量的更好游戏、高速连接外部屏幕或驱动等外设以及内容相关性(context-sensitive)功能。理想情况下，这些需求应当透过转向下一代芯片组来满足。但是，消费市场需求往往超越IC发展步伐，在集成所要求之功能的新基带芯片组上市之前，就必须提供新产品。