封装和芯片生产工艺创造了50-欧姆功放 生产工艺, 芯片, 封装

摩托罗拉公司的四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。