赛灵思 全新7 系列 FPGA 通用, 产品, 成本, 创新, 技术

苹果也疯狂

为大幅提高用户生产率，赛灵思在开发新一代 FPGA 平台时进行了一系列创新，其中包括采用 28nm 低功耗高性能工艺技术、构建统一可扩展架构，及改进工具和 IP 等。为了使这些新功能在我们的整个 28nm产品系列中发挥得淋漓尽致，我们创建了一套新的产品品牌。在赛灵思公司业界领先的 Virtex FPGA系列的基础上，我们推出了通用 Kintex-7 系列FPGA和低功耗／低成本 Artix-7 系列 FPGA。这两个新系列产品与 Virtex-7 一样，便于移植和设计，但同时又具有自身独特的性能优势。Virtex、Kintex和Artix组成了赛灵思全新的7系列FPGA产品。

最大容量
逻辑单元	352K	407K	2M
总 Block RAM	12Mb	29Mb	65Mb
DSP 切片	700	1,540	3,960
DSP 峰值性能（对称 FIR）	714 GMACS	1,848 GMACS	4.7 TMACS*
收发器数量	4	16	80
收发器峰值速率	3.75 Gbps	10.3125 Gbps	13.1 Gbps+
串行峰值带宽（全双工）	30 Gbps	330 Gbps	1.9 Tbps
PCE Express 接口	Gen1 x 4	Gen2 x 8	Gen3 x 8
存储器接口	800Mbps	2,133Mbps	2,133Mbps
I/O 引脚	450	500	1,200
I/O 电压	1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 及 3.3V	1.2V、1.5V、1.8V、2.5V及 3.3V	1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V 及 3.3V

封装方式	低成本焊线封装	低成本无罩覆晶封装(Lidless flip chip) 高性能覆晶封装	最高性能覆晶封装
应用实例	l 手持便携式超声波设备 l 数码单反相机镜头控制模块 l 软件无线电	l 无线 LTE 基础设施 l 10G PON OLT 线卡 l LED 背光和 3D视频显示器 l 医疗影像 l 航空电子成像	l 100GE 线卡 l 300G 桥接器 l TB级交换结构 l 100G OTN l 复用转发器 l 雷达 l ASIC 仿真

*采用对称模式