Molex展示NeoScaleTM 高速平行板式系统 申请专利

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21ic讯 Molex公司发布了NeoScaleTM 高速平行板式系统 (High-Speed Mezzanine System)，这款模块化平行板式互连产品在28+ Gbps数据速率下提供了非常干净的信号完整性，而设计是用于印刷电路板(PCB) 空间有限的高密度 PCB 平行板式应用。工业应用方面包括企业网络塔、电信交换机与服务器，以及工业控制器和医疗与军用高数据速率描述设备。
NeoScale系统由一个垂直插头和垂直插座构成，采用正在申请专利的模块化三重芯片 (triad wafer)设计，可以在高密度应用中实现可定制的PCB布线。Molex的专利Solder-Charge Technology™ PCB连接方法提供了可靠及牢固的焊点。这种创新设计可让设计人员混合搭配85Ω、100Ω和电源三重芯片，构建满足其特定应用需求的平行板式互连解决方案。

Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示：“灵活且稳健的NeoScale 平行板式互连系统使用具有专用接地屏蔽的差分线对三重芯片设计，与现今市场上的其它平行板式连接器相比，提供了非常干净的信号传输。系统架构和硬件工程师可以依靠这款高度可靠和简便的可定制设计工具，用于各种各样的高密度系统应用。”
模块化NeoScale三重芯片的每个差分对都包含三个插针;两个信号插针和一个屏蔽接地插针。每组三重布局是一个单独的采用屏蔽的28 Gbps数据速率差分对，或者一个8A电源馈入，能够优化用于支持高速85Ω或100Ω差分对信号、高速单端传输、低速单端/控制信号，以及电源插针。
NeoScale平行板式互连产品外壳的蜂窝结构为每组三重布局进行布线，以最大限度地减小串扰并在一层或两层内实现PCB高效布线，从根本上帮助设计人员节省PCB材料的成本。此外，位于连接器外壳内的独特石碑状(tombstone)结构保护了插配接口和柔性触点，帮助防止端子受损。
Molex NeoScale系统具有12.00至 42.00mm堆叠高度、8 至300个三重芯片电路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的设计灵活性，应对系统外壳的工程技术限制。