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关键字：印刷电路板 印刷系统 双轨贴片 得可DEK
随着便携式、可穿戴产品日益盛行，电子产品及部件小型化、模块化的趋势正对印刷系统精准度需求提出进一步的挑战。与此同时，如何在确保精度和良率的情况下，为大批量电子制造商显著提高产出水平，是印刷系统提供商推陈出新的主要动力。日前，得可(DEK)推出其最新印刷平台Gemini，借背靠背(B2B)系统所提供的可按需配置生产能力以及双轨贴片工艺等优势，帮助电子制造企业实现精度、良率以及产量的多重目标。
“ 双轨贴片工艺对高性能印刷解决方案的需求在不断提高，特别是对手机产品制造行业。”得可全球市场总监Karen Moore - Watts女士说，“目前，空间要求、服务能力以及资源再分配事宜都对边靠边以及背靠背印刷工艺提出了挑战。Gemini高批量、小占地面积及独立控制的背靠背解决方案能够很好地应对这些挑战。”
电子制造企业在面临突发订单及希望扩充产量时，寄希望于印刷平台能带来高产出、可灵活配置的印刷生产能力。Gemini系统为高产量而设计，每小时能够生产300块印刷电路板，能够处理业界标准尺寸508mm×508mm的印刷区域。与市场上其他背靠背平台相比，其占地面积更紧凑。该背靠背系统的印刷机还具有独立运行功能，当一台印刷机停机进行产品转换时，另一台设备还能继续运行，尤其适合在现有厂房不扩张的情况下灵活增减产出能力。
电子产品及部件小型化、模块化的趋势也对印刷系统精准度与良率提出了进一步的挑战。随着诸如03015超小型级别元器件导入电子产品生产流程，以应对手机、可穿戴产品轻薄化的挑战，传统印刷系统工艺精准度要求已不能满足超小型元器件的对位要求。Gemini系统可提供2 Cpk@±15μm,6 Sigma的工艺对位能力，能显著降低超小型元器件在焊接过程中的“立碑”现象，可帮助电子制造企业确保产品生产良率。
Gemini系统在设计之初就仔细考虑了系统操作的易用性。将每台印刷机的关键维护部件安装在设备前端，以方便使用者快速进入维护操作，且Gemini系统以得可Horizon iX系列为基础，可提供令使用者熟悉的图形用户界面(GUI)。
对于印刷系统未来设计的趋势，得可战略方案组总经理廖思萌先生表示：“实现印刷系统智能化、自动化和灵活满足客户生产制造需求是得可印刷系统设计的关键考虑。此外，得可也会顺应电子产品发展趋势，进一步帮助电子制造企业应对产品小型化、模块化等设计所带来的生产制造工艺要求。”
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