2014中国（天津）国际光电子与微电子对接展洽会 光电子, 微电子, China, 中国, 2014

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关键字：光电子   微电子   封装技术   晶圆制造  
2014中国（天津）国际光电子与微电子对接展洽会China(Tianjin) Optoelectronics and Microelectronics International Exchange Fair 2014

2014年11月12-14日 中国 天津
为了推动光电子与微电子技术及产业发展，增进中国与国际间本领域的交流与合作，带动并促进地方高科技成果转化及其经济快速发展。天津滨海新区政府联合中国航天科工集团公司，中国高科技产业会研究会将于2014年11月在天津共同举办“2014中国（天津）国际光电子与微电子对接展洽会” 同期隆重召开“2014国际光电子与微电子技术及应用研讨会”，参会代表将达千余人。

活动旨在通过本次行业展览洽谈和学术技术交流为本领域国内外专家、学者、科研人员和企业界精英搭建一个产学研用大平台，打造技术对接洽谈的盛会！

同期举办：
2014年国际光电子与微电子技术及应用研讨会
International Conference on Optoelectronics and Microelectronics Technology and Application 2014 (OMTA2014)

一、主办单位：
中国航天科工集团公司
天津市滨海新区人民政府
中国宇航学会
中国高科技产业会研究会

二、技术主办：
国际电气和电子工程师协会
国际光学工程学会

三、承办单位：
中国高科技产业会研究会光电科技产业化分会
中国宇航学会光电技术专业委员会
天津市滨海新区人民政府商务委

四、联办单位：
天津津航技术物理研究所
天津大学电子信息工程学院
中科院长春光机所
中科院半导体所
中科院微系统所
中科院微电子所
中科院上海技术物理所
中科院沈阳自动化所
中电13所，等

五、支持单位（补充中）：
天津市集成电路与计算系统工程中心
天津市集成电路行业协会，等

六、展示范围：
1、新型微电子技术
MEMS（微电机系统）技术、纳米技术、微电子材料与元件、SOC技术等。

2、集成电路设计、工艺制造技术装备、嵌入式系统
封装技术，IC设计及验证工具、晶圆制造设备，集成电路及半导体器件前段工艺设备，集成电路及半导体器件后段工艺设备，集成电路成果展示。

3、半导体器件、材料及设备
半导体材料、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、半导体生产过程所需电子化学品及设备

4、电子元器件：电阻电容、电感/变压器/磁性元件、谐振器/振荡器/滤波器、电声器件、连接器/开关、继电器、微特电机、电线电缆、二极管/三极管、电力器件/晶闸管、敏感元件/传感器、电保护器件、光电与显示器件、激光器、微波器件、电真空器件、印刷电路板、电源/电池

5、电子材料：电子元件材料；电真空材料；半导体材料

6、电子测量仪器及工控自动化系统

7、其他：图像处理与计算机视觉，微传感器，微制动器及其他微器件，典型微型电子机械系统和微机器人，物联网技术等。

七、费用：


费用


八、合作媒体：