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无锡250亿打造光电产业新硅谷 光通信是重点

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内容来自:新民网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2014/05/06/20140506004603248000.htm 转载请保留文章出处
摘要:无锡市北塘区委宣传部举行的“媒体见面会”上获悉,由无锡北塘区政府与重庆协信集团合作开发建设的无锡光电新材料科技园区首期已建成,29家科技型新兴企业以及上下游相关的企业率先进驻。

ICCSZ讯 日前从无锡市北塘区委宣传部举行的“媒体见面会”上获悉,由无锡北塘区政府与重庆协信集团合作开发建设的无锡光电新材料科技园区首期已建成,29家科技型新兴企业以及上下游相关的企业率先进驻。
  据了解,无锡光电新材料科技园,总规划面积约3800亩,建筑面积约450万平方米,项目总投资达到250余亿元,以光电新材料产业为特色,重点发展led、激光以及光通信三大产业,致力于打造长三角地区世界级光电产业新硅谷。协信未来城承载着北塘区乃至无锡市产业升级转型的重任。
  值得一提的是,随着一期项目建成开园及配套启动区规划展示馆的开工,这里正在逐步形成产业链与产业集群双重聚合,为入园企业提供集群化产业发展平台。通过几年建设,将容纳人口总量约15万人,解决就业约10万人,实现产值规模超千亿元,成为提升区域经济、实现城市可持续发展的重要载体和平台。
“这个重点项目,我们将以‘高起点规划、高标准建设、高水平招商、高品质服务’为原则,运用‘产城融合’的先进开发模式,聚合光电产业、研发办公、现代居住和商办服务四大功能,形成集生产、研发、商服、居住于一体的现代化产业新城。”无锡市北塘区有关领导表示。


关键词:光通信、光电新材料、LED、激光、金锡焊片Au80Sn20焊片低温共晶焊料Solder Preform低温合金预成形焊片Solder PreformsEutectic Solder低温钎焊片金锡Au80Sn20焊料片铟In合金焊料片In97Ag3焊片锡银铜SAC焊料片锡锑Sn90Sb10焊料片锡铅Sn63Pb37焊料片金锡Au80Sn20预成型焊片Au80Sn20 solder preform气密性封装焊料In97Ag3In52Sn48铟银合金焊片铟In合金预成形焊片锡银铜SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)焊片太阳能芯片封装焊片锡锑焊片Sn90Sb10锡锑预成形焊片锡锑预制件Sn90Sb10 Solder Preforms锡铅焊片Sn63Pb37锡铅预成形焊片金锡焊片Au80Sn20焊片低温共晶焊料先艺电子XianYi半导体芯片封装焊片金基焊料 银基焊料金锗焊料金硅焊料金锡封装光伏焊带激光巴条金锡共晶焊Fluxless Solder气密封装钎焊金属外壳气密封装气密性封焊金锡热沉金锡焊料封装激光巴条焊接激光巴条封装铟焊料封装共晶烧结金锡烧结金锡共晶烧结真空封装金锡薄膜金锡合金薄膜合金焊料金锡焊料预成型锡片SMT锡片先艺电子、xianyi、[url]www.xianyichina.com[/url]
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