物联网起飞 低功耗类比IC助臂无线传感

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关键词： 物联网, 无线传感

未来六年内，物联网（Internet of Things）可带动市场大量布署远端与无线传感器节点。Gartner认为，到了2020年，全球装设完毕并进行运转的传感器节点数量将上看300 亿。很多远端传感器节点都能支援工业应用，如工厂自动化、智能建筑、运输交通系统等，必须经年仰赖电池或能源采集系统所供应的少许电力运作。 附加在物联网上的无线传感器节点，未来将仰赖低功耗类比半导体来确保电池或远端能源采集器能长期运转。2017年，用以提升低功率和/或传感器讯号的积体电路（IC）市场规模将上看4.55亿美元。 电池或远端能源采集器所提供的少许电压，可用低功耗类比IC加以转换，提升到可以满足多数电路的程度。它还可用来增强（有时候是使其线性化）来自远端传感器的微弱输出信号，亦具备提供资料转换功能，将类比信号转换为可供嵌入式处理器或控制器使用的资料型态。除了远端传感器节点，还可以支援各种应用。 到2017年，这类零件应用於工业状态监控的市场规模将上看3亿美元。目前还难以预测这3亿美元的营收是否将随着物联网节点布署而逐渐增加，抑或包含在一般预期的工业控制支出当中。但Gartner认为，另有1.55亿美元将花费在支援智能家庭监控器等消费性应用上。 未来五到十年间，低功耗无线传感器电子产品必须将焦点放在如何改善能源采集装置，藉此缩小产品尺寸并降低成本，同时增加装置的电力输出。现有的能源采集器体积大且笨重，价格昂贵且效率不隹。太阳能、热梯度（thermal gradient）与震动等三大主流环境能源采集器亦是如此。对研究人员与产品开发团队而言，这三种装置有着相同的矛盾：想要采集到更多能源，装置的面积需求就更大，代表产品永远难以微型化。太阳能、热能发电机与压电震动能源采集器还必须要有专门材料。Gartner预测显示，能源采集技术还要十年才能跃升主流。 本新闻来自大联大云端