PCB光绘工艺之CAD文件转换成GERBER文件及D码表 关键词

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关键词： 光绘, CAD , GERBER

（一）Perberl转Gerber时应注意的问题 1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。 2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。 3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要选方式3. 4、在圆弧（arc）转换时，步距（Arc Quality）不要设得太小，否则会造成数据量过大，而且圆弧边缘不光滑。 5、阻焊扩大值可以是负值。 6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。 Software Arcs: on为直线描述：转换时用折线近似圆弧； Software Arcsff为国圆弧描述：真正的园弧描述方式。 对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小，光绘圆弧边缘光滑。 7、当所用D码超过24个时，应将G54选项打开。 8、当单面焊盘需要打孔时，要将Options\SinglelayerPad Holes项目打开 9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。 （二）Protel for windows转Gerber时应注意的问题。 1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数 百个，此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。 2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的，以下情况可能导致错误： ①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条； ②有Relief型的焊盘时； ③D码不配置时。 以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。 3、PFW中有长八型焊盘，在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的 多数光绘系统中都没有这种定义，出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应 采用填充方式匹配该D码。 4、最好采用用户自定义的D码表，而不要用PFW自动生成的D码表。 （三）PADS转Gerber 1、读入JOB文件 ①进入PADS-PCB主菜单。 ②按F1键选择（In/out）项，进入“输入/输出”层菜单。 ③按F1键选择（job in）项，进入“输入”层菜单。 ④在屏幕下方提示栏提示：job inputfile name (CR=*job): 要求用户输入文件名。此时用户输入文件名（包含路径，目录）以回车结束 输入正确，屏幕显示读入的文件。 2、生成Gerber文件 ①在“输入”层菜单中，按F10键或鼠标右键退回上层菜单。 ②按F9键选择（CAM）项，屏幕下方提示栏提示： Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform) 此时要求用户键入一个目录名。 注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的，所以每个JOB文件生成 的Gerber文件都放在独立的目录下，为此要求用户给出一个目录名。系统将会 在\PADS\CAM\下键立此目录，用来存放当前JOB文件的Gerber文档。 用户输入目录名后，屏幕进入“CAM”层菜单。 ③在“CAM”层菜单中按F1键，选择（photoplot）项，进入“Plot”菜单 ④选择输出类型和层 输出类型有10种 General Plot 使用者指定的资料图形 Artwork Plot 电气走线Track,铜面Copper,文字Text,二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔Via Silkscreen-Top side 顶层网印文字 Silkscreen-Botm side 底层网印文字 Assy Dwg-Top side 顶层元器件放置图 Assy Dwg-Botm side 底层元器件放置图 Drill drawing 钻孔图 Solder-Mask 阻焊图 Power/Ground plane 电源层地线层 SMD Paste Mask SMD焊膏排模 选择输出类型后，Generalplot和Artwork plot需从 SelectLevel表中 选择层次；其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊 设计，则需用户自己选择相应的层次。 注：电气特性层之外的其他层，称为引伸层。 PADS所产生的每个Gerber文件，都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。 而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下： Gerber Plot: 0-4个任意层； Artwork Plot: 1个电气特性层和0-3个引伸层； Silkscreen: 0-3个引伸层； Assy Drawing: 0-3个引伸层； Drill Drawing: 1个电气特性层和0-3个引伸层； Solder Mask： 1个电气特性层和0-3个引申层； Power/Ground Plane: 1个电气特性层和0-3个引申层； ⑤选择输出项目 下层菜单选择完输出类型和层次后，选NextMenu进入；屏幕显示两行选择 项目，其含义为： Board: 板框 Pads: 焊盘 Connections： 鼠线 Vias: 导通孔 Parts-Top: 顶层元器件 Tracks: 电气走线 Parts-Botm: 底层元器件 Copper: 导体铜箔 Part Refs: 元器件排序标注 Lines： 二维线索2D-lin Part Typse: 元器件型号标注 Text: 字符 Outlines: 外框线 用鼠标选择所需项目，选中项目转为白色。 ⑥参数设定 项目选择完毕后，选择Next Menu项进入参数设定层菜单，其中各项参数如 下： a.plot Scaling Ratio:l to 1 1 to 2缩小二倍， 2 to 1为放大二倍。 b.plot Rotation(degrees): 此项为输出图形旋转角度，可选择00，900，1800，2700. c.Mirror Plot:NO 此项为输出时图形镜像选择，No为不镜相，Yes为镜相。 d.Plot Location:Centered 此项为直接输出时图形位置，通常只选系统预设值，列印在图纸中央。 e. Offsets: X Y 此项为输出起始位置，通常选择（0，0） flot Jobname:No 此项选择是否将JOB文件名输出到图上。 g.On-Line Plot:No 此项选择输出到文件（No）,还是输出到设备（Yes）. h.Plot Output File:artol.pho 此项为输出光绘文件名，允许用户修改。 生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep. 以上参数选择完毕，一个光绘文件的输出定义过程结束。 如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件，则需选择New Plot项进入下 一个光绘文件输出定义过程。 几个输出文件全部定义完毕，可选择StartPlot项开始输出光绘文件。 当出现D码不匹配的情况时，输出停顿，此时按任意键继续输出。 全部输出完毕，返回"CAM"层菜单。 ⑦生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下，通常文件名后缀为。 PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应 层数字组合而成。英文字首对应如下： ADB-Assmbly Drawing Bottom Side （底层元器件装配图） ADT-Assembly Drawing Top Side （顶层元器件装配图） ART-ARTwork Plot （照相制板图） DD-Drill Drawing （钻孔图） GEN-GENeral Plot （通用图） PGP-Power/Ground Plane （电源，地层） SM-Solder Mask （阻焊图） SMD-SMD paste mask （SMD焊膏掩模） SSB-Silkscreen Bottom Side （底层丝印字符图） SST-Silkscreen Top Side （顶层丝印字符图） 例：ART01.PHO 为ART work plot-第一层 SST0128PHO为Silkscreen Top Side-第1层和第28层